半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现.pdf 全文

  本文关键词：半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现，由笔耕文化传播整理发布。

半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 摘 要 半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期，随着工艺技术地不断完善， 现已步入19 纳米时代，而行业中的摩尔定律预示着：当价格不变时，集成电路上可容 纳的晶体管数目，约每隔18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，所以如何利用自 动化技术和管理思想并有效地运用于车间管理，从而提高企业竞争力，是制造型企业 目前所面临的紧迫任务。 制造执行系统 （MES ，Manufacturing Execution System ）是现代/计算机集成制造 （CIMS，Contemporary/Computer Integrated Manufacturing System ）中介于上层企业资 源计划（ERP ，，Enterprise Resource Planning ）和底层的设备自动化程序（EAP ，Equipment Automation Program ）之间面向工厂车间管理的系统。本论文从车间管理中所存在的问 题出发，设计与实现设备自动化系统 （EAP/RMS ）的若干关键技术，具体内容如下： 1 针对工厂车间没有底层工业控制系统而导致的管理缺陷，设计并实现了EAP 与 上层MES 和底层设备之间的相互通讯，从而解决了MES 与设备之间无实时通 讯的缺陷； 2 针对工厂车间对配方 （Recipe ，亦可称程序）手动管理的缺陷，设计并实现了配 方管理系统（RMS ，Recipe Management System ），从而使生产中的每个批次（Lot ） 都经过RMS 系统检验，只有符合规格的Lot 才能被作业； 3 针对设备报警 （Alarm ）发生后很难及时管控的缺陷，设计并实现了报警管理系 统来侦测 Alarm ，一旦某一设定的Alarm 违反规则，该设备就会被

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