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半导体封装测试设备自动化系统的设计实现.pdf

发布时间:2016-11-13 08:54

  本文关键词:半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现,由笔耕文化传播整理发布。


半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 上海交通大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立 进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不 包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究 做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意 识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 日期: 年 月 日 半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 上海交通大学 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同 意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许 论文被查阅和借阅。本人授权上海交通大学可以将本学位论文的全部或 部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制 手段保存和汇编本学位论文。 保密□,,在 年解密后适用本授权书。 本学位论文属于 不保密?。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名: 指导教师签名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现 摘 要 半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期,随着工艺技术地不断完善, 现已步入19 纳米时代,而行业中的摩尔定律预示着:当价格不变时,集成电路上可容 纳的晶体管数目,约每隔18 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,所以如何利用自 动化技术和管理思想并有效地运用于车间管理,从而提高企业竞争力,是制造型企业 目前所面临的紧迫任务。 制造执行系统 (MES


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本文编号:172811

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