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基于MEMS技术磁场/压力/加速度传感器集成化研究

发布时间:2021-01-14 09:09
  本文基于MEMS技术给出一种磁场/压力/加速度单片集成传感器,该结构由磁场传感器、压力传感器和三轴加速度传感器构成。基于霍尔效应,由两个霍尔输出端的霍尔磁场传感器实现对外加磁场的测量;基于压阻效应,压力传感器由C型硅杯和方形硅膜构成,方形硅膜表面上的四个压敏电阻构成惠斯通电桥结构,可实现对外加压力的测量;加速度传感器由两个质量块、四个L型梁和中间双梁构成,在梁的根部分布着十二个压敏电阻,分别构成三组惠斯通电桥结构,通过检测三组惠斯通电桥的输出电压分别实现对三轴加速度的测量。在此基础上,采用ATLAS和ANSYS软件分别构建单片集成传感器中磁场传感器、压力传感器和加速度传感器结构仿真模型并进行仿真分析,通过结构参数优化,采用L-Edit集成电路版图设计软件设计单片集成传感器芯片版图。基于MEMS技术在n型<100>晶向高阻单晶硅片上完成集成传感器芯片制作,并通过静电键合工艺和内引线压焊技术实现芯片封装。在室温条件下,本文通过采用磁场发生器、压力校准系统和加速度传感器校准系统构建的单片集成传感器测试系统进行传感器特性研究,实验结果给出,当电源电压为5.0V时,单片集成传感器中两... 

【文章来源】:黑龙江大学黑龙江省

【文章页数】:93 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于MEMS技术磁场/压力/加速度传感器集成化研究


纳米硅/单晶硅异质结MOSFETs压/磁多功能传感器

多功能传感器,三轴,单片集成,绝对压力


境温度变化的线性输出,测量范围为-30~150℃。,电源电压为 5V 时,三轴加速度传感器 z ,横向灵敏度低于 3%;x 轴和 y 轴的灵敏度约为 5%。压力传感器在 20℃和 70℃的灵敏度分别为 ·kPa)-1,非线性分别为 0.4%F.S.和 0.1%F.S.。温度·℃-1,非线性为 0.48%F.S.。

多功能传感器,压力传感器


测试结果表明,当电源电压为-1.5V 时,压力传感器的灵敏Pa,准确度为 0.82%F.S.,灵敏度温度系数为-1550ppm/℃。当工,对不等位电势调零后的磁传感器绝对磁灵敏度为 21.26mV/T,F.S.。年,中国科学院电子学研究所庞程等人在“IEEE Nano/Micro Engular Systems”国际会议上发表了一种用于微型气象站的多功能传感度传感器、压力传感器和相对湿度传感器,如图 1-3 所示。不同或电容压力传感器,该压力传感器采用铂压敏电阻,在很大程度制作工艺的同时又能够获得良好的性能。温度传感器采用铂电阻通过测量铂电阻阻值的变化实现对温度的测量。湿度传感器采用收层,在上下两面制作电极,通过测量电容的变化实现对外界湿果表明,压力传感器的灵敏度约为 8.5μV/kPa/V,迟滞为 0.077%数为 998ppm/℃F.S.。

【参考文献】:
期刊论文
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博士论文
[1]硅基集成光波导生物传感器研究[D]. 江先鑫.浙江大学 2015
[2]纳米硅/单晶硅异质结MOSFETs压/磁多功能传感器研究[D]. 赵晓锋.黑龙江大学 2008

硕士论文
[1]纳米硅薄膜晶体管压力传感器制作及特性研究[D]. 李玥.黑龙江大学 2013
[2]纳米硅薄膜晶体管加速度传感器制作及特性研究[D]. 韩冰.黑龙江大学 2013
[3]纳米硅薄膜晶体管压/磁传感器制作工艺及特性研究[D]. 庄萃萃.黑龙江大学 2013
[4]纳米硅薄膜晶体管磁传感器研究[D]. 王志强.黑龙江大学 2012
[5]采用MEMS技术研制硅脉象传感器[D]. 王迪.黑龙江大学 2009
[6]MOSFETs力/磁传感器集成化研究[D]. 任华.黑龙江大学 2008
[7]精密工件台运动参数校准方法研究[D]. 李志科.华中科技大学 2008
[8]介观压阻型加速度计的设计与性能测试[D]. 胡杰.中北大学 2008



本文编号:2976629

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