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881. ZnSe和ZnSe：Cu量子点的水热法合成及发光性能
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882. Ag层厚度对Cu@Ag纳米颗粒烧结行为的作用及其互连应用
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883. 强磁场条件下Cu-Ni扩散偶的柯肯达尔效应
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884. 高强导电Cu-Mg-Te合金强化机制和制备工艺的研究
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885. Cu-Cr合金机械合金化及微波烧结制备的机理研究
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886. 羟基氟化物MOHF（M=Zn,Cu）的合成、表征及高压研究
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887. 微电子封装EMC-Cu界面层裂萌生力学行为研究
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888. Cu-Ti复合层固态反润湿制备纳米颗粒工艺及机理探究
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889. Al-Cu二元合金再结晶晶界面分布及晶界界面匹配研究
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890. Ti-Cu薄膜催化NO释放行为及其生物相容性研究
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