β-环糊精改性介孔二氧化硅材料对U（Ⅵ）的去除机制

发布时间：2022-01-24 02:36

　　以三乙氧基（3-异氰酸丙基）硅为交联剂,通过后接枝法合成了β-环糊精改性介孔二氧化硅（SBA-15-CD）材料。通过静态吸附试验研究了溶液pH值、SBA-15-CD投加量、吸附时间、温度等因素对SBA-15-CD吸附U（Ⅵ）的影响。通过扫描电镜（SEM）、X射线粉末衍射（XRD）、BET比表面分析、傅里叶红外光谱（FT-IR）和X射线光电子能谱（XPS）对材料进行表征分析,并探讨了SBA-15-CD吸附U（Ⅵ）的机制。结果表明,当U（Ⅵ）初始浓度为5 mg/L、温度为30℃时,SBA-15-CD吸附U（Ⅵ）的最佳条件为:pH=5、SBA-15-CD投加量0.20 g/L、吸附平衡时间30 min,在此条件下,平衡吸附量为24.4 mg/g,U（Ⅵ）去除率为98.3%。吸附过程符合准二级动力学模型和Langmuir等温模型,即以化学吸附为主,且主要是通过表面的羟基、酯基和氨基与U（Ⅵ）配位。30℃下SBA-15-CD的饱和吸附量达330 mg/g,升高温度有利于吸附的进行。SBA-15-CD具有良好的重复使用性能。 

【文章来源】：原子能科学技术. 2020,54(10)北大核心EICSCD

【文章页数】：9 页

【部分图文】：

SBA-15-CD的合成路线

SBA-15(a)和SBA-15-CD(b)的SEM图像

SBA-15和SBA-15-CD的XRD谱

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3605667