当前位置:主页 > 理工论文 > 化学工业论文 >

O 2 plasma处理对光刻胶润湿性影响规律的研究

发布时间:2024-12-21 01:40
  电子封装正朝着微型化,多功能化发展。封装中凸点尺寸要求的增加使得电镀制备凸点时容易出现孔洞,裂纹等缺陷,甚至无法镀满凸点的情况。凸点的周围是光刻胶,这是一种在微电子封装中的重要材料。高深宽比,具有精密间距微孔的出现对光刻胶的镀覆性能等要求也随之而增加。光刻胶作为电子领域精细化加工的重要材料,对于封装技术的进一步提高有着很大的影响。本文主要尝试不同工艺参数下的氧等离子体处理对光刻胶表面润湿性影响来寻找最优的工艺条件,该方法具有工艺简单可行性高,在工艺生产中可以大规模应用,性能改善明显且容易控制等优点。本文通过不同的检测手段来测试光刻胶表面的接触角,表面结构及成分变化,探究其经处理后的润湿性发生改变的机理;同时进行时效处理分析,对经处理后的光刻胶的润湿性能变化规律进行研究。通过实验可知采用氧等离子体处理能够很好地改善光刻胶表面润湿性能,其中在不同功率的氧等离子体处理下润湿性能得到了不同程度的提升。处理后光刻胶表面的结构发生了变化,表面尖锐凸起变得平滑减小了气垫效应,与渡液的有效接触面积增加,表面粗糙度也有一定程度的增加;处理后光刻胶表面的成分也随着工艺参数变化而改变,光刻胶表面引入了更多亲水...

【文章页数】:71 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 光刻胶的概况及分类
        1.2.1 按照显影原理及反应机理分类
        1.2.2 按光刻胶制备出图案的最小尺寸分类
        1.2.3 按光刻胶的曝光波长分类
    1.3 光刻技术
    1.4 光刻胶润湿性的影响及固体表面的润湿性机理
        1.4.1 光刻胶润湿性的影响
        1.4.2 表面张力和表面自由能
        1.4.3 固体表面的润湿过程
    1.5 改善光刻胶表面润湿性的方法及研究现状
    1.6 论文的研究意义和内容
        1.6.1 研究意义
        1.6.2 研究内容
第二章 光刻胶样品的制备与表征方法
    2.1 带有光刻图形微结构芯片的制备方法
    2.2 样品制备
        2.2.1 光刻胶样品制备
        2.2.2 O2 plasma处理
        2.2.3 O2 plasma后时效处理
    2.3 表征方法
        2.3.1 接触角测试润湿性
        2.3.2 原子力显微镜测试表面形貌结构与粗糙度
        2.3.3 傅立叶红外光谱测试表面成分
    2.4 微观结构表面润湿实验模型
        2.4.1 润湿方程
        2.4.2 接触角模型
    2.5 本章小结
第三章 O2 Plasma处理的工艺参数研究
    3.1 O2 Plasma实验
        3.1.1 O2 plasma处理实验
        3.1.2 接触角测试
        3.1.3 AFM测试表面结构及粗糙度
        3.1.4 ATR-FTIR测试表面成分
    3.2 O2 Plasma处理对润湿性的影响
        3.2.1 功率对润湿性的影响
        3.2.2 表面结构对润湿性的影响
        3.2.3 表面成分对润湿性的影响
        3.2.4 作用机理研究
    3.3 本章小结
第四章 O2 Plasma处理后时效对润湿性的影响
    4.1 O2 plasma实验
        4.1.1 O2 plasma处理后时效实验
        4.1.2 接触角测试润湿性
        4.1.3 AFM测试表面结构及粗糙度
        4.1.4 ATR-FTIR测试表面成分
    4.2 O2 plasma处理后时效对润湿性的影响
        4.2.1 时效对润湿性的影响
        4.2.2 表面结构对润湿性的影响
        4.2.3 表面成分对润湿性的影响
        4.2.4 作用机理研究
    4.3 本章小结
第五章 全文总结与研究展望
    5.1 全文总结
    5.2 后续研究工作
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文



本文编号:4018190

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/projectlw/hxgylw/4018190.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户21023***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com