粉末冶金法制备新型Al-Si电子封装材料的研究
发布时间：2022-02-08 23:47
电子封装材料是指用于承载电子器件及其相互连线,起散热、机械支撑、密封、环境保护、信号传递和屏蔽等作用的基体材料。电子封装用Al-Si复合材料结合了Al和Si的优异性能,具有高导热、低膨胀、密度小、易于镀覆等优点,满足电子封装对封装材料力学、热物理和工艺性能的要求。目前国外对Al-Si电子封装材料的研究已经逐步获得应用并实现商业化生产,而国内对于Al-Si电子封装材料的研究起步较晚,技术水平落后,在Al-Si复合材料制备工艺方面存在不足。因此,本文旨在通过研究粉末热压成型及真空烧结工艺,探究压制模具温度、材料成分、烧结温度和烧结时间对材料组织和性能的影响,制备性能优良的Al-Si电子封装材料。研究了粉末成型模具预热温度对材料组织性能的影响。将粉末预热至300℃,模具分别预热至300℃/350℃/400℃/450℃,在900MPa下进行坯锭的压制。将压坯进行900℃/2h真空烧结,结果表明:模具温度为350℃时,粉末成型较好,无明显裂纹,烧结后复合材料的组织性能较好,热导率达到115W/m·K,室温-150℃的平均热膨胀系数为10.8×10-6K-1。相对密度达到98.8%。布氏硬度达到1...
【文章来源】：沈阳工业大学辽宁省
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
CE11合金制备的电子封装航空电子产品Fig.1.1ElectronicallyencapsulatedavionicsproductsfabricatedfromCE11alloy
图 1.2 F-22 战斗机雷达的 AESA 阵面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter rada记的 T/R 模块组成，而在 T/R 模块，T/R 开关等电路芯片。这些芯片具有重要意义；同时，航空航天机统重量，降低成本。而 Al-Si 合金结的热膨胀系数，同时密度较小，且强可以满足机载要求。采用 CE13 合
图 1.2 F-22 战斗机雷达的 AESA 阵面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter radar数以千记的 T/R 模块组成，而在 T/R 模块内部存放大器，T/R 开关等电路芯片。这些芯片由 GaAs行封装具有重要意义；同时，航空航天机载系统减轻系统重量，降低成本。而 Al-Si 合金结合了 A，较低的热膨胀系数，同时密度较小，且强度较高/R 模块可以满足机载要求。采用 CE13 合计制备
【参考文献】：
期刊论文
[1]挤压铸造低体积分数SiCw/Al复合材料的组织与性能[J]. 郑振兴,朱德智. 特种铸造及有色合金. 2017(06)
[2]烧结工艺对汽车用高硅铝合金组织和性能的影响[J]. 王酉方,赵越. 铸造技术. 2016(08)
[3]电子封装用金属基复合材料的研究进展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小锋. 中国有色金属学报. 2015(12)
[4]金属基复合材料在微波封装领域的研究进展[J]. 周明智,许业林,雷党刚,卢海燕. 电子机械工程. 2015(05)
[5]碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状与展望[J]. 王行,谢敬佩,郝世明,王爱琴. 稀有金属与硬质合金. 2013(03)
[6]铝基复合材料在汽车领域的应用研究进展[J]. 兖利鹏,王爱琴,谢敬佩,倪增磊. 稀有金属与硬质合金. 2013(02)
[7]熔铸法制备高硅铝合金组织细化及性能研究[J]. 李艳霞,刘俊友,赵红健. 中国体视学与图像分析. 2012(04)
[8]喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展[J]. 刘文水,王日初,彭超群,莫静贻,朱学卫,彭健. 中国有色金属学报. 2012(12)
[9]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[10]高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术[J]. 曲选辉,任淑彬,吴茂,何新波,尹海清,秦明礼. 中国材料进展. 2010(11)
硕士论文
[1]Al-30%Si合金初生硅组织形貌控制技术研究[D]. 庄凌志.南京理工大学 2017
[2]电子封装高硅铝合金电火花成型加工工艺研究[D]. 周文涛.哈尔滨工业大学 2014
[3]镧/磷对高硅铝合金的变质研究[D]. 张文.中国矿业大学 2014
[4]复合变质处理对过共晶铝硅合金组织及性能的影响[D]. 徐永强.吉林大学 2014
[5]多元氧化物与铝原位反应生成铝基复合材料的组织和性能[D]. 王新迎.山东大学 2013
[6]高硅铝合金轻质电子封装材料的制备工艺及组织与性能研究[D]. 陈乐.东北大学 2011
本文编号：3615981
【文章来源】：沈阳工业大学辽宁省
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
CE11合金制备的电子封装航空电子产品Fig.1.1ElectronicallyencapsulatedavionicsproductsfabricatedfromCE11alloy
图 1.2 F-22 战斗机雷达的 AESA 阵面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter rada记的 T/R 模块组成，而在 T/R 模块，T/R 开关等电路芯片。这些芯片具有重要意义；同时，航空航天机统重量，降低成本。而 Al-Si 合金结的热膨胀系数，同时密度较小，且强可以满足机载要求。采用 CE13 合
图 1.2 F-22 战斗机雷达的 AESA 阵面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter radar数以千记的 T/R 模块组成，而在 T/R 模块内部存放大器，T/R 开关等电路芯片。这些芯片由 GaAs行封装具有重要意义；同时，航空航天机载系统减轻系统重量，降低成本。而 Al-Si 合金结合了 A，较低的热膨胀系数，同时密度较小，且强度较高/R 模块可以满足机载要求。采用 CE13 合计制备
【参考文献】：
期刊论文
[1]挤压铸造低体积分数SiCw/Al复合材料的组织与性能[J]. 郑振兴,朱德智. 特种铸造及有色合金. 2017(06)
[2]烧结工艺对汽车用高硅铝合金组织和性能的影响[J]. 王酉方,赵越. 铸造技术. 2016(08)
[3]电子封装用金属基复合材料的研究进展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小锋. 中国有色金属学报. 2015(12)
[4]金属基复合材料在微波封装领域的研究进展[J]. 周明智,许业林,雷党刚,卢海燕. 电子机械工程. 2015(05)
[5]碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状与展望[J]. 王行,谢敬佩,郝世明,王爱琴. 稀有金属与硬质合金. 2013(03)
[6]铝基复合材料在汽车领域的应用研究进展[J]. 兖利鹏,王爱琴,谢敬佩,倪增磊. 稀有金属与硬质合金. 2013(02)
[7]熔铸法制备高硅铝合金组织细化及性能研究[J]. 李艳霞,刘俊友,赵红健. 中国体视学与图像分析. 2012(04)
[8]喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展[J]. 刘文水,王日初,彭超群,莫静贻,朱学卫,彭健. 中国有色金属学报. 2012(12)
[9]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[10]高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术[J]. 曲选辉,任淑彬,吴茂,何新波,尹海清,秦明礼. 中国材料进展. 2010(11)
硕士论文
[1]Al-30%Si合金初生硅组织形貌控制技术研究[D]. 庄凌志.南京理工大学 2017
[2]电子封装高硅铝合金电火花成型加工工艺研究[D]. 周文涛.哈尔滨工业大学 2014
[3]镧/磷对高硅铝合金的变质研究[D]. 张文.中国矿业大学 2014
[4]复合变质处理对过共晶铝硅合金组织及性能的影响[D]. 徐永强.吉林大学 2014
[5]多元氧化物与铝原位反应生成铝基复合材料的组织和性能[D]. 王新迎.山东大学 2013
[6]高硅铝合金轻质电子封装材料的制备工艺及组织与性能研究[D]. 陈乐.东北大学 2011
本文编号：3615981
本文链接：https://www.wllwen.com/projectlw/yjlw/3615981.html
