氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中Cu(Ⅰ)离子的电化学性能研究

发布时间：2023-06-10 12:01

　　以加入氯化亚铜的氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea-CuCl)低共熔溶剂为电解液,研究了Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的电化学性能。结果表明:ChCl-Urea-CuCl电解液的电导率随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势;黏度的变化规律与电导率相反。此外,在ChCl-Urea-CuCl电解液中Cu(Ⅰ)离子的还原是受扩散控制的准可逆反应;Cu(Ⅰ)离子的扩散系数随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势,这主要与Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的存在形式有关。

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
1 实验部分
2 结果与讨论
    2.1 电解液的电导率和黏度
        2.1.1 温度对电解液电导率和黏度的影响
        2.1.2 CuCl浓度对电解液电导率和黏度的影响
    2.2 Cu(I)离子在电解液中的电化学性能
        2.2.1 循环伏安曲线
        2.2.2 温度对Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea中的扩散系数的影响
        2.2.3 CuCl浓度对铜离子在ChCl-Urea中的扩散系数的影响
3 结 论



本文编号：3832846