国际智力外流对发展中国家技术创新的影响
发布时间:2017-10-21 15:16
本文关键词:国际智力外流对发展中国家技术创新的影响
【摘要】:伴随着经济全球化的进程,全球熟练劳动力的流动成为备受关注的焦点,其中大部分由发展中国家流向发达国家。最初的国际智力外流指大量英国科学家和学者迁移到美国境内,后来泛指人力资本的跨国流动,即高级技术人员、工程师、科学家等熟练劳动力从本国流向其他国家的现象。统计资料显示,1961-1972年期间,有30万熟练劳动力由发展中国家流向发达国家。到1990年,这个数字已经攀升到250万以上。2000年,OECD国家所接受的高等教育移民中,有60%来自发展中国家,拉丁美洲、非洲等国家接受高等教育的人群中,有30%的人移民到了OECD国家。其中大部分来自发展中国家的留学生也多选择欧洲和北美等发达国家作为目的国。其中,中国和印度已经成为国际智力外流最多的国家。 早期理论研究基于短期静态视角认为国际智力外流给流出国的人力资本水平带来的多是不利影响。20世纪80年代,一些新兴工业国和部分发展中国家在智力外流持续增多的同时出现了大量人才回流的现象,同时这些国家的经济出现了飞跃式的发展。国际智力外流对发展中国家的人力资本积累具有空间外溢性,能够提高本国人力资本投资水平、存量水平和效率水平,从而缩小与发达国家之间的差距。学者们基于长期动态的视角,把更多的目光放在智力外流对流出国人力资本水平的积极影响上,进一步研究得出:考虑到反馈效应的时滞性,国际智力外流在长期内可以通过多种渠道为智力流出国的人力资本水平带来有益影响,甚至可能使智力外流的负面效应得到逆转。 本文基于技术创新投入产出模型,选用39个发展中国家1998-2011年的面板数据,系统分析了发展中国家智力外流对母国技术创新的影响。并将国际智力外流对母国技术创新的影响机制进行归纳为引致教育投资效应、回流效应、汇款效应和网络效应。实证结果表明,,一定规模的国际智力外流会通过引致教育投资效应、汇款效应和网络效应显著促进母国的技术创新,相对于汇款效应,引致教育投资效应和网络效应更加显著。在此基础上,对影响发展中国家智力外流-技术创新效应的因素及其门限特征进行检验,并从母国的经济发展水平、研发投入水平、人力资本水平和技术差距四个方面测算了影响国际智力外流技术创新效应的门限水平值。
【关键词】:国际智力外流 技术创新 门限回归
【学位授予单位】:山东理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:D822;F113.2
【目录】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-8
- 第一章 绪论8-11
- 1.1 问题的提出8-9
- 1.2 论文的研究目的、路径及基本框架9
- 1.3 论文主要内容9
- 1.4 论文的创新之处9-10
- 1.5 论文的不足之处10-11
- 第二章 文献综述11-20
- 2.1 智力外流与智力流失11
- 2.2 智力损耗说11-13
- 2.3 智力增益说13-20
- 2.3.1 引致教育投资效应13-15
- 2.3.2 回流效应15-16
- 2.3.3 汇款效应16-18
- 2.3.4 网络效应18-20
- 第三章 统计性描述20-24
- 3.1 国际智力外流现状20
- 3.2 中国智力外流现状20-24
- 第四章 国际智力外流影响母国技术创新的实证分析24-30
- 4.1 模型构建24-25
- 4.2 变量度量25
- 4.3 数据来源25-26
- 4.4 计量结果26-28
- 4.5 国际智力外流—技术创新效应的国别差异分析28-30
- 第五章 智力外流技术创新效应的门限特征分析30-36
- 5.1 模型设定30-31
- 5.2 门限变量选择及数据说明31-33
- 5.3 国际智力外流影响技术创新的门限检验33-36
- 第六章 结论和政策建议36-38
- 6.1 主要结论36
- 6.2 政策建议36-38
- 参考文献38-42
- 致谢42-43
- 攻读学位期间取得的研究成果43
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 杨希燕;;智力外流对欧盟新成员国人力资本的影响——基于波兰的经验研究[J];世界经济研究;2008年08期
2 杨希燕;唐朱昌;;移民网络促进FDI流入——基于中国经验的分析[J];世界经济研究;2011年05期
3 李平;许家云;;国际智力回流的技术扩散效应研究——基于中国地区差异及门槛回归的实证分析[J];经济学(季刊);2011年03期
4 陈仲常;余翔;;企业研发投入的外部环境影响因素研究—基于产业层面的面板数据分析[J];科研管理;2007年02期
5 葛小寒;陈凌;;国际R&D溢出的技术进步效应——基于吸收能力的实证研究[J];数量经济技术经济研究;2009年07期
6 钱雪亚,刘杰;中国人力资本水平实证研究[J];统计研究;2004年03期
本文编号:1074046
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