调控铜沉积的有机添加剂体系及其电化学性能研究

发布时间：2024-03-04 02:29

　　电镀铜技术作为印制电路板、封装基板和集成电路实现电气互连的基石,在如今电子信息产业迅速发展的时代背景下遇到了前所未有的挑战。如何在集成度日益增加的印制电路板上维持层间互连结构的可靠性,如何在日益增加的生产需求中实现快速铜沉积以提高生产效率是当代电镀铜技术发展的主要诉求。酸性硫酸铜镀液体系是电镀铜技术的主流,通过复配添加剂可以调控铜的沉积并实现电气互连结构的均匀电镀。然而添加剂种类繁多,且长期以来缺乏有效的研究方法,因此添加剂的作用机理至今仍不明确。研究添加剂作用机理、开发新型添加剂是目前国际上研究电镀技术的难点。层间互连通孔是印制电路板实现电气互连最主要的方式之一,本文以提高印制电路板层间互连通孔的均匀性为目的,开发了不同应用场景的酸性硫酸铜电镀添加剂体系,并通过电化学、分子动力学、量子化学等手段对各添加剂体系的作用机理进行了研究。本文的主要研究内容及结果如下:(1)整平剂1-乙烯基咪唑聚1,4-丁二醇二缩水甘油醚(Poly(1-vinyl imidazole co 1,4-butanediol diglycidyl ether),VIBDGE)的合成与性能研究。将1-乙烯基咪唑和1,...

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图1-1远、近阴极电镀槽示意图

电子科技大学博士学位论文6因此，各取近阴极和远阴极某一点时，假设其面积相等，在此两点的电流密度Dk1和Dk2与其总阻值成反比，如式(1-8)所示：11b2c222b1c1()()kkDIRRDIRR+==+(1-8)由此可得，影响阴极某位置的电流密度分布的主要因素是总阻值。图1-....

图1-2铜电沉积原理示意图

第一章绪论9图1-2铜电沉积原理示意图1.2铜电沉积技术在印制电路板中的应用印制电路板在电子产业中起着承上启下的作用：既要对各种电子元器件起到支撑作用，也要实现各种元器件的电气连接。印制电路板的发展历程从最初的单层板，到双层板，多层板直至进入如今的高密度任意层互连，电镀铜技术一直....

图1-3通孔、盲孔和埋孔示意图

第一章绪论9图1-2铜电沉积原理示意图1.2铜电沉积技术在印制电路板中的应用印制电路板在电子产业中起着承上启下的作用：既要对各种电子元器件起到支撑作用，也要实现各种元器件的电气连接。印制电路板的发展历程从最初的单层板，到双层板，多层板直至进入如今的高密度任意层互连，电镀铜技术一直....

图1-4印制电路板层间互连通孔制作流程

电子科技大学博士学位论文10方式。二氧化碳激光钻孔对大孔径的通孔具有优势，而紫外激光钻孔更适用于小孔径[5]。孔金属化的方式主要有化学镀铜、高分子导电膜和黑孔三种。其中，化学镀铜是应用最广泛的孔金属化方式，通过在活化后基底表面上进行如反应(1-7)所示的化学反应，在通孔表面沉积约....

本文编号：3918750