微压入法研究各向同性固化导电胶力学性能.pdf

  本文关键词：微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能，由笔耕文化传播整理发布。

声尸 明明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，，是本人在指导教师的指导下， 独立进行研究所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文 不包含其他个人或集体已经发表或撰写过的科研成果。对本文的研究 做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本声明的 法律责任由本人承担。 论文作者签名： 关于学位论文使用权的说明 本人完全了解太原理工大学有关保管、使用学位论文的规定，其 中包括：①学校有权保管、并向有关部门送交学位论文的原件与复印 件；②学校可以采用影印、缩印或其它复制手段复制并保存学位论文； ③学校可允许学位论文被查阅或借阅；④学校可以学术交流为目的， 复制赠送和交换学位论文；⑤学校可以公布学位论文的全部或部分内 容 保密学位论文在解密后遵守此规定 。 作者签名：崮茔丝 日期：丝』篁：笪：坦 导师签名：鲑!过日期：丝』篁：笪：坦： 万方数据 太原理工大学博士研究生学位论文 微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能 摘要 电子封装的无铅化使得无铅焊料与导电胶成为目前主要的微电子互连 材料，相比于合金焊料，导电胶具有工艺温度低、印刷线条细及可连接性 好等优点，关于其各种新型产品的研发及相关力学性能的研究己引起了业 界的广泛关注。随着电子产品的微型化和多功能化，封装中微电子互连材 料的尺寸越来越小 微米级 ，发展小尺度下具有高分辨率的力学测量方法 从细观角度来表征固化导电胶的力学性能对于建立其相关力学性能数据库 及工业生产设计有着重要的现实意义。本文采用微压入法系统研究了加载 应变率、温度和湿度对各向同性固化导电胶力学性能的影响，并基于数值 模拟分析了倒装

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