有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究

发布时间：2021-11-14 23:32

　　在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都需要依赖印制电路板实现,从而推动印制电路板的设计和制造也要向更高互连密度的方向发展。因此,本文在有机物表面构造金属点作为绝缘基板金属化的种子层,通过化学镀或直接电镀技术在种子层上形成导电图形,该金属图形具有优良导电性能、厚度均匀且与基板结合牢固,可应用于印制电路板高可靠性电子线路制作,为高密度互连印制电路板制造提出一种新的途径,在实际生产应用中取得较好效果。传统化学镀铜工艺使用贵金属作为种子层,从而造成生产成本高。而且该过程中贵金属只是吸附于基板表面,因此沉积铜层与基板易分离。为了解决这些问题,提出一种由铜离子和环氧树脂组成的新型复合溶液。通过硼氢化钠溶液处理复合溶液的固化物,将这种复合溶液中的铜离子还原为铜单质,使其作为绝缘基板上的种子层,诱导绝缘基板形成导电图形。由于溶液中有环氧树脂的存在,与绝缘的环氧树脂基板之间具有良好的兼容性,提高了图形与基板之间的结合力,因此形成的铜镀层与基板之间具有良好的结合力,不易发生铜层的脱落,保证导电图形的可靠性。另外经过多种测试分... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：143 页

【学位级别】：博士

【文章目录】：
摘要
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第一章 绪论
    1.1 引言
        1.1.1 PCBs制造工艺
    1.2 基于化学镀工艺的基板金属化技术
        1.2.1 化学镀铜原理
        1.2.2 化学镀铜工艺流程
    1.3 基于电镀工艺的基板电沉积技术
        1.3.1 直接电镀技术
            1.3.1.1 钯系列
            1.3.1.2 碳黑系列
        1.3.2 电镀铜工艺
        1.3.3 添加剂对电镀铜层影响
    1.4 导电高分子作为种子层的直接电镀
        1.4.1 导电高分子发展
        1.4.2 导电高分子直接电镀技术发展
        1.4.3 导电高分子直接电镀技术存在问题
    1.5 论文选题依据及研究内容
第二章 基于环氧树脂/乙酰丙酮铜复合物的基板上铜沉积的研究
    2.1 前言
    2.2 实验材料和表征
        2.2.1 实验试剂及仪器
        2.2.2 环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物的分析测试方法
    2.3 实验过程
        2.3.1 制备环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物
        2.3.2 化学镀铜过程
    2.4 结果与讨论
        2.4.1 EP/Cu(acac)_2 性能表征
        2.4.2 EP/Cu(acac)_2 化学镀铜
        2.4.3 化学镀铜层性能表征
    2.5 本章小结
第三章 导电聚噻吩制备及其直接电沉积铜的应用研究
    3.1 前言
    3.2 实验材料与表征
        3.2.1 化学试剂与实验仪器
        3.2.2 分析测试方法
    3.3 实验过程
        3.3.1 化学聚合方法制备聚噻吩
        3.3.2 电镀具有聚噻吩的环氧基板
    3.4 结果与讨论
        3.4.1 氧化步骤对聚噻吩合成影响
        3.4.2 聚噻吩性能表征
        3.4.3 具有聚噻吩的环氧基板直接电镀
    3.5 本章小结
第四章 聚噻吩表面涂覆纳米镍颗粒诱导绝缘基板电沉积铜研究
    4.1 前言
    4.2 实验材料与表征
        4.2.1 实验试剂
        4.2.2 实验中分析测试方法
    4.3 实验过程
        4.3.1 绝缘基板上形成聚噻吩
        4.3.2 自制NiNPs
        4.3.3 NiNPs涂覆于聚噻吩表面直接电镀
    4.4 结果与讨论
        4.4.1 自制NiNPs表征
        4.4.2 聚噻吩的FT-IR和 Raman表征
        4.4.3 电镀具有聚噻吩的绝缘基板
        4.4.4 NiNPs诱导聚噻吩表面电沉积铜层表征
        4.4.5 NiNPs诱导聚噻吩直接电镀应用
    4.5 本章小结
第五章 纳米镍与聚噻吩在PCBS介质孔中直接沉积铜的应用研究
    5.1 前言
    5.2 实验材料与表征
        5.2.1 实验试剂
        5.2.2 实验中分析测试方法
    5.3 实验过程
        5.3.1 PCBs上形成聚噻吩
        5.3.2 制备NiNPs
        5.3.3 PCBs电镀
    5.4 结果与讨论
        5.4.1 NiNPs表征
        5.4.2 NiNPs对具有聚噻吩的THs和盲孔直接电镀影响
        5.4.3 NiNPs对具有聚噻吩的环氧基板直接电镀影响
        5.4.4 电镀铜层的性能表征
    5.5 本章小结
第六章 含铜聚噻吩复合物作为种子层的直接电镀铜技术的研究
    6.1 前言
    6.2 实验材料与表征
        6.2.1 实验试剂和仪器
        6.2.2 实验中分析测试方法
    6.3 实验过程
        6.3.1 绝缘基板上形成含铜聚噻吩复合物
        6.3.2 含铜聚噻吩复合物的绝缘基板的电化学性能表征
        6.3.3 影响含铜聚噻吩复合物的绝缘基板电镀的因素
    6.4 结果与讨论
        6.4.1 形成含铜聚噻吩复合物机理研究
        6.4.2 含铜聚噻吩复合物电镀铜研究
        6.4.3 含铜聚噻吩复合物在纺织物上的电镀应用
    6.5 本章小结
第七章 结论与展望
    7.1 结论
    7.2 论文展望
致谢
参考文献
攻读博士学位期间取得的成果


【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
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[6]HDI板制作的共性关键技术研究与应用[D]. 李晓蔚.重庆大学 2014
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[9]印制电路板酸性镀铜添加剂的研发[D]. 黄远提.中南大学 2013
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本文编号：3495573