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特种纳滤膜处理微蚀刻废液的研究

发布时间:2025-01-06 00:09
  随着印制电路板的大量生产和使用,印制电路板生产过程中产生的蚀刻废液也逐年增加。蚀刻废液中含有铜和酸,有较高的利用价值。对于含铜量较高的蚀刻废液,国内外的的研究较多,也有较为成熟的处理工艺。而对于含铜量较低的微蚀废液还没有有效的处理方法。 本课题研究的主要内容为去除过硫酸钠/硫酸和过氧化氢/硫酸两种微蚀刻体系废液中的氧化剂,然后利用特种纳滤膜进行浓缩分离,使浓缩液中含有较高浓度的铜以利于后续处理,而透过液中含有少量铜和部分的酸,可以加入微蚀工艺中循环利用。为微蚀废液的处理寻找一条新的有效途径。 在去除氧化剂实验中,比较了还原法、吸附法和电解法。根据实验结果,选择了以铜粉作为还原剂,并用单因素分析法优化了两种体系的操作条件。过氧化氢/硫酸体系废液中氧化剂的最佳去除条件为:常温,酸度[H+]2.64mol·L-1,投料比n(Cu):n(H2O2)为1.0,反应时间15-20mmin,搅拌速度300r·min-1,此时氧化剂去除率为97.1%;过硫酸钠/硫酸体系废液中氧化剂的最佳去除条件为:常温,酸度[H+]=1.3mo1·L-1,投料比n(Cu):n(Na2S2O8)为1.2,反应时间...

【文章页数】:70 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
目录
符号说明
第一章 绪论
    1.1 前言
    1.2 微蚀刻技术与废液处理
        1.2.1 微蚀刻技术
        1.2.2 微蚀废液处理现状
    1.3 膜分离技术
    1.4 去除氧化剂实验
        1.4.1 微蚀废液及其所含氧化性物质的介绍
        1.4.2 氧化性物质去除的研究进展
    1.5 课题简介
        1.5.1 课题来源
        1.5.2 研究目的
        1.5.3 课题主要工作
        1.5.4 本文创新点
第二章 实验设备与分析方法
    2.1 实验设备
        2.1.1 实验用纳滤膜
        2.1.2 实验设备
    2.2 分析检测方法
        2.2.1 分析方法
        2.2.2 实验仪器与设备
        2.2.3 实验试剂
第三章 去除氧化剂实验
    3.1 研究方法
        3.1.1 还原去除法
        3.1.2 吸附去除法
        3.1.3 电解去除法
    3.2 实验结果与分析
        3.2.1 过氧化氢体系实验
        3.2.2 过硫酸钠体系实验
    3.3 实验总结
        3.3.1 过氧化氢体系实验总结
        3.3.2 过硫酸钠体系实验总结
第四章 纳滤膜分离实验
    4.1 KOCH膜实验
    4.2 GE膜实验
        4.2.1 DK2540膜实验
        4.2.2 Duracid NF2540型耐酸纳滤膜
    4.3 HW膜
        4.3.1 AK膜实验
        4.3.2 MAP膜实验
        4.3.3 APE膜实验
    4.4 纳滤膜性能比较
        4.4.1 KOCH膜实验小结
        4.4.2 GE膜实验小结
        4.4.3 HW膜实验小结
        4.4.4 实验结果对比
        4.4.5 总结
第五章 中试实验
    5.1 实验目的
    5.2 实验设备和流程
        5.2.1 设备及原液
        5.2.2 工艺流程
    5.3 实验结果
        5.3.1 Cu2+浓度分析
        5.3.2 H+浓度分析
    5.4 结果分析和实验中的问题
第六章 结论和展望
    6.1 结论
    6.2 展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的学术论文



本文编号:4023486

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