《电子与封装》杂志征稿启事

发布时间：2017-05-20 14:14

  本文关键词：《电子与封装》杂志征稿启事，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：正《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特
【关键词】： 技术性刊物;封装测试;中国电子学会;半导体器件;前沿技术;技术交流;信息沟通;市场信息;技术水平;中文标题;
【分类号】：+
【正文快照】： 《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技

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本文编号：381887