半导体app_半导体行业杂志_半导体信息杂志社

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半导体信息

刊名：半导体信息

SemiconductorInformation

主办：中国电子科技集团公司第五十五研究所

周期：双月

出版地：江苏省南京市

语种：中文;

开本：16开

曾用刊名：半导体信息报

创刊时间：1990

《半导体信息》常见论文发表范例：

工信部与广东签署共建OLED产业示范基地合作协议章从福;

9项半导体照明行业标准2010年1月1日正式实施刘广荣;

洛阳中硅2000吨级多晶硅示范项目通过验收刘广荣;

正泰太阳能在温州投资20亿元建240兆瓦非晶项目刘广荣;

阿特斯阳光电力建成常熟市首个屋顶并网光伏电站项目章从福;

业界GaN功率器件开发动向孙再吉;

磁性半导体研究取得突破性进展江兴;

海力士封装项目通过发改委核准章从福;

高通与台积电合作28奈米芯片2010年中投产章从福;

AgilentInfiniium9000系列荣膺EDNChina最佳测试与测量产品创新奖江兴;

英飞凌科技公司推出超小体积的高能效VDSL和ADSL解决方案章从福;

英特尔发布新一代凌动芯片能耗仅为5.5瓦章从福;

三菱电机工程师在高频电路设计中力推X参数孙再吉;

中芯国际制造工艺延伸至40纳米江兴

JFE技研推出硅晶圆及涂层膜的膜厚分布测量装置可同时测量显示150万点的膜厚分布章从福;

世界最小半导体激光器得到验证韩潇;

波长515nm的绿色InGaN激光器孙再吉;

500V功率MOSFET章从福;

富士电机器件技术公司开发车载功率器件孙再吉;

韩国三星研发新型CMOS传感器孙再吉;

美韩科学家制成世界上首个分子晶体管刘广荣;

英特尔22nm制程技术研究动态孙再吉;

西安炬光科技推出波长1550nm的单管半导体激光器江兴;

基于量子点的高功率半导体薄片激光器江兴;

175°C下工作的CMOS处理器孙再吉;

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立刘广荣;

大日本印刷开发可将以引线键合封装的裸芯片内置于底板的技术章从福;

纵向生长硅纳米线技术韩潇;

IMEC推出新型硅基GaN结构韩潇;

SiGe半导体发布高集成度前端模块江兴;

IR推出汽车级绝缘栅双极晶体管刘广荣;

业界SiC功率器件开发动向孙再吉;

飞兆半导体MicroFET采用薄型封装瞄准电池充电和功率多工应用章从福;

ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合江兴;

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