飞言情杂志免费阅读_电子与封装杂志社
本文关键词：电子与封装杂志，由笔耕文化传播整理发布。
本站致力于《电子与封装》同类优秀杂志信息整理收录。可以在数千家期刊中，根据客户需要，选择最适合客户的正规期刊发表论文，帮助你节约时间成本和精力成本，提高工作效率。如果你成为我们的客户，体验了发表全过程并认为非常满意的话，请你记住公务员之家并向你的朋友推荐我们。
电子与封装
刊名：电子与封装Electronics&Packaging
主办：信息产业部电子第五十八研究所
周期：月刊
出版地：江苏省无锡市
语种：
中文开本：大16开
ISSN1681-1070
CN32-1709/TN
创刊年：2001
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊
《电子与封装》期刊介绍：
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物
《电子与封装》常见论文发表范例：
道康宁公司推出TC-2030高效能导热粘结剂满足各种电子产业市场需求---
安捷伦科技举办测量研讨会讨论如何满足消费电子行业需求---
用数字技术展望未来“英特尔杯”2008设计创新大赛颁奖典礼隆重举行---
FSI国际宣布带有VIPR~TM技术的ZETA~喷雾式清洗系统已完成200MM制造工艺验证---
应用于无滤波器D类放大器的改进PWM调制方案---蒋毅强沙绍栋聂卫东
塑封芯片烘烤过程的有限元分析---丁晓宇向东杨继平段广洪
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析---田大垒关荣锋王杏赵文卿
基于DSP的音频TLC320AD50C硬件连接与实现---崔丽珍闵超
SOC芯片DFT研究与设计---杨兵魏敬和王国章虞致国
台积电公布2008年11月营收报告---
一种基于CMOS工艺的GBPS高速LVDS发送电路---季惠才陈珍海孙华张甘英
一种BIPOLAR结构中的闩锁效应---周烨李冰
基于改进的遗传算法软硬件划分方法研究---杨凯罗胜钦
SIPLACE和SEHO：从贴装到回流的双轨道一致性---本刊通讯员
集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究---杜树安姚全斌刘军
正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展二---刘金刚袁向文尹志华左立辉杨士勇
基于AD7142的CAPSENSE触控技术的设计与实现---郑圣土罗胜钦
4GBPS低功耗并串转换CMOS集成电路---卞振鹏姚若河郑学仁
基于虚拟仪器数控四声道音频处理器测试系统---芦俊王青艳曹俊陆锋
SIP封装工艺---王阿明王峰
SIP封装技术现状与发展前景---李振亚赵钰
国际金融危机下封装测试行业面临的挑战---于燮康
多晶硅TFT热载流子效应的模拟研究---陶晶晶岑晨刘小红顾晓峰钟传杰于宗光
CBGA植球在线质量检测与控制技术---杨兵丁荣峥唐桃扣
基于挠性基板的高密度IC封装技术---刘绪磊周德俭李永利
干法刻蚀中静电吸盘对产品良率的影响---董家伟黄其煜
金属外壳引线键合可靠性研究---张崎姚莉
二极管制程对其性能的影响---谢兆文
64KB电可擦除只读存储器研究与设计---杜支华陶宇峰王晓玲陈芳
倒装焊技术及应用---任春岭鲁凯丁荣峥
《电子与封装》杂志发表公告：
1、公务员之家并非电子与封装杂志社，若想向该刊投稿,请直接联系电子与封装杂志社。
2、本站提供期刊发表指导，有需要的朋友请点击右栏客服老师具体咨询。
3、本站拥有七年(2003-2010年)成功经验，本月办理发表业务可享受优惠。
4、本站只收取最低限度的中介服务费，以维持网站正常运转，如果还有比本站价格更低，且能成功发表的，一周之内可以退出多收款项。
5、本站投稿成功率高，没有成功发表的全额退还一切费用。
《电子与封装》杂志发表声明:
1.本站所推荐期刊，均为国家承认、正规、合法、双刊号期刊
2.中国期刊网: 可查询，并全文收录
3.国家新闻出版总署: 可查询，，收录期刊
《电子与封装》期刊发表流程: 目前，本站和370余期刊建立合作伙伴关系，如果你有原创文章请告诉我们，本站将帮你推荐到正规杂志社，编辑部另赠送你一本当期期刊。
在线投稿 详细流程
1.提供信息 明确意向性要求，发送文章给我们，填写发表申请表。
2.推荐刊物 综合各方面的因素，为你推荐期刊，并达成一致意见。
3.审稿发表 联系相关单位进行审核，期刊单位发送“录用通知书”。
4.办理会员 成为我们的VIP会员，享受会员特权。
5.编辑寄刊 期刊单位赠送作者一本最新收录的期刊。
特别申明：公务员之家致力于学术杂志信息整理收录，本站非电子与封装杂志社官方网站，查询稿件的朋友请直接联系杂志社。
本文关键词：电子与封装杂志，由笔耕文化传播整理发布。
本文编号：114831
本文链接：https://www.wllwen.com/wenshubaike/qkzz/114831.html
