介质隔离集成电路进入高性能应用领域

《微电子学》 1990年04期

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介质隔离集成电路进入高性能应用领域

【摘要】：正 目前,许多高性能模拟集成电路采用介质隔离技术。精密放大器、视频电路、模拟开关、高输入电压电路,甚至模拟专用集成电路(ASIC),均通过采用介质隔离技术而提高了性能,这些电路能提高你最需要的系统的性能。 介质隔离技术,是由哈里斯公司于六十年代首先引入生产中的,本来是用来改善IC的抗辐射能力。以后,有另外三家公司——Burr-Brown公司、Elantec公司和Sipex公司的数据线性事业部,加入了介质隔离IC供应商的行列。事实上,这四家公司中的两家只是在最近才进入这一领域的,Elantec公司在1985年开始生产这种器件,而Sipex公司直到1988年1月才开始提供标准产品。

【关键词】：
【正文快照】：

目前,许多高性能模拟集成电路采用介质隔离技术。精密放大器、视频电路、模拟开关、高输入电压电路,甚至模拟专用集成电路(ASIC),均通过采用介质隔离技术而提高了性能,这些电路能提高你最需要的系统的性能。 介质隔离技术,是由哈里斯公司于六十年代首先引入生产中的,本来是用

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