集成电路封装测试设备

  本文关键词：集成电路封装，由笔耕文化传播整理发布。

集成电路封装测试设备　 　

申请专利号 CN03158535.3 　

专利申请日 2003.09.18 　

名称 集成电路封装测试设备　 　

公开（公告）号 CN1494123

公开（公告）日 2004.05.05 　

类别 电学

颁证日 　

优先权 2002.9.18 KR 57062/2002

申请（专利权） LG电子株式会社 　

地址 韩国汉城　

发明（设计）人 李敏洙 　

国际申请  

国际公布  

进入国家日期 　

专利代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 　

代理人 张天舒;袁炳泽 　

摘要

一种集成电路封装测试设备，该集成电路封装测试设备包括：测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路封装与连接到集成电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，其安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；以及测试头，它连接到测试板，而且具有多个对应于通孔成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚。 　

主权项

1.一种集成电路封装测试设备，该设备包括： 测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集 成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路封装与连接到集成 电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具 有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔； 测试板连接装置，其安装在测试板与印刷电路板之间，，用于将测 试板连接到印刷电路板；以及 测试头，它连接到测试板，而且具有多个对应于通孔成型在其一 个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引 脚。 　

  本文关键词：集成电路封装，由笔耕文化传播整理发布。