集成电路封装考试_集成电路封装技术图_集成电路封装行业上下游行业影响分析

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　　集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,该三个环节已经发展成为独立的子行业,另外还形成了生产封装材料的集成电路支撑行业。
　　
　　集成电路产业链是以电路设计为主导,由集成电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言,集成电路设计企业委托公司进行封装加工,是公司的客户;封装支撑企业为公司提供生产所需的原材料,是公司的供应商。
　　
　　集成电路封装测试行业的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产,原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速稳定发展,也带动了上游企业的稳定增长,以不断满足封装测试行业的市场需求。
　　
　　集成电路封装测试行业的下游是集成电路芯片设计业。下游芯片设计业需求直接带动封测行业的销售增长,集成电路设计的需求变化也导致封测行业的工艺变化和技术更新。公司主要为影像传感器、MEMS、LED 等芯片提供 WLCSP封装服务,目前公司的客户主要为 Galaxycore、Hynix、BYD、北京思比科。影像传感器、MEMS、LED 行业的未来高速发展将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供广阔的市场空间。

　　1、市场容量
　　
　　中国的输配电及控制设备制造业,不论是从大的行业环境来看,还是从向下细分的配电开关控制设备制造业(包括直流操作电源产品)都是属于内需拉动型产业。国家的产业政策对于企业产品需求的波动以及行业的景气程度有着深远的影响最大。
　　
　　中国输配电行业近年来增长迅速,预计在未来5年内仍将保持稳定增长,并于2015年规模接近3200亿元,达到历史高点。但随着滞后的电网建设部分逐渐被弥补、行业规模基数逐渐庞大,增长速率将逐步放缓。
　　
　　因此,把握这5年的黄金期对于企业的发展来看至关重要。
　　
　　2、竞争程度
　　
　　本行业属于充分竞争行业,基本都是通过招投标方式开展业务。竞争主要集中在产品的技术可靠性、质量稳定性、运行安全性、售后服务及时性等方面。未来的行业发展趋势将向着:低能耗,绿色环保,信息化,自动化,一体化的方向发展,并且将不断融入新的技术。
　　
　　截至2013年6月底,我国“输配电及控制设备制造业”的企业数达到6800多家。其中上市公司20多家。相对于每年接近3000亿元的市场体量而言,市场较为分散,市场整体集中度不高。
　　
　　另外,电力系统招投标的区域性较强,各省市电力系统在锁定几家长期合作的设备供应商之后,其他企业就很难进入该区域。这也进一步造成了市场份额的分散和市场的集中度不高。一方面保护了公司这种规模相对较小的企业,另一方面也阻碍了公司的业务拓展。

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