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不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙(牙合)贴面抗折强度的影响

发布时间:2021-11-25 00:17
  目的:探讨不同厚度和材料类型对后牙■贴面抗折强度的影响。方法:制作厚度为0.6、 0.9、 1.2 mm的IPS e.max? CAD(IC),IPS e.max? Press(IP)后牙■贴面,粘接树脂代型后进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值,体式显微镜与扫描电镜观察并分析失效模式。双因素分析厚度及材料类型对抗折强度的影响。结果:1.2 mm厚度IC和IP组的后牙■贴面平均最大载荷值分别为(1 593.59±241.13) N和(1 511.86±129.01)N,均明显高于0.6、 0.9 mm组(P<0.05)。统计分析显示:材料类型对■贴面抗折强度的差异无统计学意义(P>0.05),不同厚度对抗折强度的差异有统计学意义(P<0.05)。结论:IC和IP的后牙■贴面厚度影响抗折强度,材料类型无明显影响。 

【文章来源】:实用口腔医学杂志. 2020,36(01)北大核心CSCD

【文章页数】:4 页

【部分图文】:

不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙(牙合)贴面抗折强度的影响


失效IPS e.max?CAD样品断口形貌(SEM,×100)

表面形貌,表面形貌,断口形貌,样品


IPS e.max?Press表面形貌(SEM,×2 500)

表面形貌,表面形貌


IPS e.max?CAD表面形貌(SEM,×2 500)


本文编号:3517037

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