S公司IC研发外包风险管理研究

发布时间：2023-04-09 01:51

　　IC(Integrated Circuit,集成电路)也称芯片,随着中国手机市场的扩大,智能机的普及,主芯片集成度的增加等原因,很多手机外围芯片厂商营业额急剧下滑,其中也包括以芯片为主要业务的S公司,营业额大幅下滑,为了扭转亏损的局面,S公司在2011年被XC公司并购后,S公司在母公司的支持下,积极向家电行业、游戏设备以及汽车照明灯等市场发展,积极转型,新的市场对芯片研发要求更加严格,为了有效的降低企业研发成本,并且提升企业的核心竞争力,S公司也积极利用母公司XC公司的影响力,同一些大中型的承包商合作,芯片研发的工作逐渐外包,积极地从内部研发向研发外包主导的外包管理式的发展模式。S公司是属于半导体行业的,半导体行业具有其他电子行业的特征,同时又有其独特的一些方面如开发周期长、投入大、成本高等特征,而外包行业的复杂性也使得整个外包过程充满了风险,因此S公司在研发外包的时候,各个方面都面临着更为严峻的挑战。研发外包需要有精准的流程,每个流程都有相应的特征,而研发外包的风险在各个阶段也有不同的体现。本文涵盖以下内容:第一章绪论,说明文章的选题背景,阐述本文的研究方法、文章特点和创新点。第二章...

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

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摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 研究目的与意义
    1.2 研究方法与结构
    1.3 论文特色与创新点
第2章 理论基础与研究现状综述
    2.1 研发外包相关介绍
    2.2 研发外包项目风险管理理论
        2.2.1 风险的定义
        2.2.2 企业研发外包风险的来源
        2.2.3 半导体企业研发外包风险的特征
        2.2.4 研发外包风险识别方法
        2.2.5 研发外包风险分析
        2.2.6 研发外包风险应对和措施
    2.3 相关研究综述
第3章 S公司研发外包现状与存在的问题
    3.1 S公司简况
    3.2 S公司研发外包现状
        3.2.1 S公司芯片研发外包概况
        3.2.2 S公司芯片研发外包的流程
        3.2.3 S公司芯片研发外包原因
        3.2.4 S公司芯片研发外包成果
    3.3 S公司芯片研发外包项目风险管理存在的主要问题
        3.3.1 缺乏风险责任机制
        3.3.2 缺乏对外包方的调查研究
        3.3.3 过程监督不到位
        3.3.4 技术支持不到位
        3.3.5 同业竞争问题
        3.3.6 市场需求把握不明确
    3.4 本章小结
第4章 S公司研发外包风险识别和评价
    4.1 研发外包的风险来源分析
    4.2 S公司研发外包风险的识别
        4.2.1 工作分解法(WBS)分解
        4.2.2 风险因素识别
    4.3 S公司研发外包风险的分析
        4.3.1 确定研发外包活动潜在的风险因素
        4.3.2 失效后果严重度(S)等级
        4.3.3 失效后果发生度(O)等级
        4.3.4 失效后果检测度(D)等级
        4.3.5 计算风险发生度(RPN)
    4.4 本章小结
第5章 S公司研发外包风险的应对和监控
    5.1 S公司的研发外包风险的应对
        5.1.1 方案分析阶段的风险应对
        5.1.2 架构设计阶段的风险应对
        5.1.3 外包实施阶段的风险应对
        5.1.4 验证测试阶段的风险应对
    5.2 S公司研发外包风险管理监控
        5.2.1 RBS分解
        5.2.2 组织管理风险监控
        5.2.3 人员管理风险监控
        5.2.4 过程管理风险监控
        5.2.5 承包商关系管理监控
    5.3 本章总结
第6章 研究结论与展望
    6.1 研究结论
    6.2 应用展望
    6.3 本文研究局限性
参考文献
致谢
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果



本文编号：3786845