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艾萨公司半导体芯片制造开发项目进度管理与质量管理

发布时间:2018-02-02 22:37

  本文关键词: 芯片制造 芯片测试 设备自动化系统 质量管理 进度管理 出处:《华东理工大学》2015年硕士论文 论文类型:学位论文


【摘要】:近年来,我国半导体集成电路事业发展迅速,特别是芯片的设计与制造。芯片设计与制造企业设备投资巨大,因此如何通过对项目的进度控制,减少人工操作带来的损失,最大限度地提高芯片的质量即产品良率和设备利用率,已成为半导体设计与制造企业非常关注的一个问题。 本文简述了半导体芯片制造开发在国内外的研究和应用现状,提出了半导体企业对芯片设计的目标,以及如何有效的利用项目管理的理论来提高芯片后端开发的效率和制造的质量控制。在分析芯片后端开发需求的基础上,给出了项目进度控制的总体方案,并在此基础上,对开发进度进行了详细的说明。同时,本文对芯片开发完成后,在投入生产过程中以及芯片整体质量控制即良率控制方面进行了探讨。本文的研究结果可为半导体微电子行业中的在芯片后端开发项目的进度控制与芯片的质量控制方面提供参考。
[Abstract]:In recent years, China's rapid development of semiconductor integrated circuit, especially the design and manufacture of the chip. The chip design and manufacturing enterprise equipment investment is huge, so how to control the progress of the project, reduce the loss caused by manual operation, to maximize the quality of the chip utilization rate of product yield and equipment, has become a a semiconductor design and manufacturing enterprises are very concerned about.
This paper describes the development of semiconductor chip manufacturing in the domestic and foreign research and application situation, proposed semiconductor companies for chip design goals, and how to effectively use the theory of project management to improve efficiency and manufacturing quality control IC backend development. Based on the analysis of core back-end development requirements, given the overall project plan schedule control, and on the basis of the progress of development in detail. At the same time, the chip development is completed, the investment in the production process and quality control of the whole chip yield control are discussed. The results of this study can provide a reference for the quality control and progress in chip backend development project the control of semiconductor industry.

【学位授予单位】:华东理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:F426.6;TN405

【参考文献】

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本文编号:1485651

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