当前位置:主页 > 管理论文 > 项目管理论文 >

F公司40G DFB光芯片工艺改造项目的进度管理和质量控管理

发布时间:2017-09-07 08:01

  本文关键词:F公司40G DFB光芯片工艺改造项目的进度管理和质量控管理


  更多相关文章: 项目管理 进度管理 质量管理 工艺改造


【摘要】:全球已经进入了一个“宽带世界”。40G光纤通讯传输正成为当前的主流组网技术。40G DFB光芯片是光通讯器件中的核心器件,光芯片工艺的好坏直接关系到光器件的出货,质量和成本。随着40G长距离光器件订单的快速增长,光芯片也成倍的增长。现有的工艺不能满足市场的需求,F公司要想在产品生产及未来新产品转移中赢得竞争优势,就必须对现有的光芯片工艺进行改造、项目进度控制和质量控制是项目管理的两大核心理论。协调和调动资源相互协作,提高进度和效率,有效的推动项目的进度。质量的好坏极可能影响项目的进度也会影响最终客户的满意度,好的质量是企业的生命。在工艺改进项目中通过合理恰当的质量控制方法,坚持满足工艺质量和可靠性要求,最终为客户提高高质量和低成本的产品。本文应用项目管理理论为指导,以F公司光芯片工艺改造项目为研究对象,项目又分为贴片工艺和键合工艺改造两个子项目。本文分别对项目的进度控制和质量控制进行了深入的研究。对光芯片工艺改造项目给出了该项目的进度和工作分解结构,任务和工期估计,进度计划,深入探讨了该项目的进度检测与调整。深入探讨了光芯片在工艺改造中的质量控制。对项目过程中人、机、物料、方法、环境、量测和信息等方面进行质量控制,使用SPC、柏拉图、实验设计等方法对工艺改造前后进行对比验证,在保证控制质量的前提下进行项目改造。记述了如何应用项目管理的方法对光芯片工艺改造过程中的进度和质量进行有效的管理。希望本文所做的研究能够对类似项目提供有益的借签。
【关键词】:项目管理 进度管理 质量管理 工艺改造
【学位授予单位】:华东理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TN405
【目录】:
  • 摘要5-6
  • Abstract6-9
  • 第1章 引言9-13
  • 1.1 研究背景9-11
  • 1.2 研究目的与意义11-12
  • 1.3 研究内容和论文结构12-13
  • 第2章 相关理论综述13-17
  • 2.1 项目管理理论13-15
  • 2.1.1 项目的概念及特征13-14
  • 2.1.2 现代项目管理的内涵及项目管理知识体系14-15
  • 2.2 项目进度管理15-16
  • 2.3 项目质量管理16-17
  • 第3章 F公司及光芯片工艺改造项目简介17-25
  • 3.1 F公司简介17-18
  • 3.2 40G DFB光芯片工艺改造项目简介18-25
  • 3.2.1 40G DFB光芯片项目技术背景简介19-23
  • 3.2.2 40G DFB光芯片工艺改造项目目标23-25
  • 第4章 40G DFB光芯片工艺改造项目的进度管理25-35
  • 4.1 项目进度计划的制定25-31
  • 4.1.1 项目工作分解结构(WBS)25-27
  • 4.1.2 40G DFB工艺改造项目工作职责分配27-29
  • 4.1.3 40G DFB光芯片工艺项目改造工期估计29
  • 4.1.4 40G DFB光芯片工艺改造项目进度计划29-31
  • 4.2 项目进度控制31-35
  • 4.2.1 项目进度计划实施方法31
  • 4.2.2 40G DFB光芯片工艺改造项目进度监测与调整31-35
  • 第5章 40G DFB光芯片工艺改造项目质量管理35-50
  • 5.1 F公司的质量管理体系35
  • 5.2 40G DFB光芯片工艺改造项目质量控制35-40
  • 5.2.1 40G DFB光芯片工艺改造项目质量控制中的人员管理36
  • 5.2.2 40G DFB光芯片工艺改造中机器的质量控制36-37
  • 5.2.3 原材料质量控制37
  • 5.2.4 40G DFB光芯片工艺改造操作方法的质量控制37-38
  • 5.2.5 40G光芯片工艺改造项目环境的质量控制38-39
  • 5.2.6 40G光芯片工艺改造项目测量系统的质量控制39-40
  • 5.2.7 40G光芯片工艺改造项目信息的质量控制40
  • 5.3 40G DFB光芯片贴片工艺改造过程中的质量控制40-43
  • 5.3.1 贴片工艺过程中的工艺验证41
  • 5.3.2 贴片工艺合格率和失效模式分析41-42
  • 5.3.3 贴片工艺改造后光芯片产品的质量验证42-43
  • 5.4 键合工艺的质量控制43-50
  • 5.4.1 自动键合工艺过程的技术实施43-45
  • 5.4.2 键合工艺工程中的工艺验证45-46
  • 5.4.3 键合工艺改造后光芯片产品的质量验证46-50
  • 第6章 结论50-51
  • 参考文献51-53
  • 致谢53-54
  • 卷内备考表54

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前7条

1 倪德强;;基于Excel的工作分解和跟踪[J];项目管理技术;2015年06期

2 孙夏;;浅谈中国光通讯行业的发展[J];技术与市场;2013年04期

3 胡杨亚;张蕾;;试论通信工程项目的质量管理[J];企业技术开发;2012年08期

4 万军;江超;;制造企业研发项目管理模式与信息系统研究[J];中国制造业信息化;2011年03期

5 崔旭晶;;IC芯片引线键合参数设定方法与优化设计[J];沈阳理工大学学报;2010年06期

6 陈欣;张国棠;;工程项目进度与质量的协调控制分析[J];高等建筑教育;2008年01期

7 付森;;项目管理在信息系统建设中的应用分析[J];现代商业;2007年13期

中国硕士学位论文全文数据库 前1条

1 陈长桥;中小制造企业的生产技术管理[D];厦门大学;2002年



本文编号:808338

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/guanlilunwen/xiangmuguanli/808338.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户3b0e4***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com