印制线路板表面贴装生产线质量管理研究
发布时间：2021-04-24 08:50
印制线路板生产工艺复杂,对生产设备和生产过程要求高。表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好,已在印制线路板表面贴装生产中得到广泛应用,并成为目前最流行的电子产品印制线路板组装技术。质量检测是表面贴装生产线的重要组成部分,课题组在调研中发现表面贴装生产线质量检测产生的大量数据并没有在生产线质量管理和过程质量控制中得到充分利用。为此,论文结合新能源汽车车身电控系统智能制造新模式课题,基于质量检测数据统计过程分析,研究表面贴装生产线关键工序质量控制和质量管理问题,设计面向表面贴装生产线的质量管理方案,基于项目实际需求开发质量管理应用系统,旨在探索一种数据驱动的表面贴装生产线质量管理控制方案。首先,概述了表面贴装技术以及表面贴装生产线工艺流程,明确了表面贴装生产线的关键工序;分析了表面贴装生产线加工质量异常和关键工序质量控制特性,分析了生产流程质量管理需求,在此基础上设计了表面贴装生产线质量管理方案。其次,研究了表面贴装生产线关键工序质量控制问题。基于统计过程控制理论,并参考锡膏印刷、贴片与回流焊工序的质量控制特性,设计了关键工序质量控制图。研究了质量控制图主要参数的计算方法,研究了锡膏印刷、贴...
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：96 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
中文摘要
英文摘要
1 绪论
1.1 论文研究背景
1.2 国内外研究现状
1.2.1 表面贴装技术研究现状
1.2.2 质量管理系统研究与应用现状
1.2.3 统计过程控制研究与应用现状
1.3 论文研究目的及意义
1.4 论文课题来源及主要研究内容
1.4.1 课题来源
1.4.2 论文主要研究内容
1.5 本章小结
2 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计
2.1 表面贴装技术概述
2.2 印制线路板表面贴装生产过程产品质量异常分析
2.3 印制线路板表面贴装生产线质量控制特性
2.4 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计
2.5 本章小结
3 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制研究
3.1 统计过程控制简介
3.2 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制图设计
3.2.1 锡膏印刷工序质量控制图设计
3.2.2 贴片工序质量控制图设计
3.2.3 回流焊工序质量控制图设计
3.2.4 工序质量控制图质量异常识别
3.3 印制线路板表面贴装生产线关键工序过程能力计算
3.3.1 锡膏印刷工序过程能力计算
3.3.2 贴片工序过程能力计算
3.3.3 回流焊工序过程能力计算
3.4 本章小结
4 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统设计
4.1 系统需求概述
4.1.1 系统需求分析
4.1.2 系统设计目标
4.2 质量管理系统设计
4.2.1 信息化系统总体方案概述
4.2.2 质量管理业务流程设计
4.2.3 质量管理系统功能设计
4.3 开发平台的选择
4.4 系统数据库设计
4.5 本章小结
5 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统开发与应用
5.1 系统应用背景
5.2 系统开发与应用
5.2.1 工序质量控制
5.2.2 流程质量管理
5.3 本章小结
6 结论与展望
6.1 结论
6.2 工作展望
参考文献
附录
A.攻读硕士学位期间科研成果
B.攻读硕士学位期间主要参研的科研项目
C.攻读硕士学位期间所获荣誉及奖励
D.学位论文数据集
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]面向数字化工厂的动态工序质量在线控制[J]. 周涛,吉卫喜,宋承轩. 组合机床与自动化加工技术. 2018(11)
[2]自动光学(视觉)检测技术及其在缺陷检测中的应用综述[J]. 卢荣胜,吴昂,张腾达,王永红. 光学学报. 2018(08)
[3]特种元器件关键工序统计过程控制[J]. 关堂新,赵锐敏. 机电元件. 2018(03)
[4]面向离散制造企业产品质量追溯系统的研究[J]. 王兆华,周燕飞. 机械设计与制造工程. 2018(01)
[5]SPC统计过程控制在质量管理中的应用[J]. 王丹,吴伟. 数字通信世界. 2017(06)
[6]智能制造及其核心信息设备的研究进展及趋势[J]. 赵升吨,贾先. 机械科学与技术. 2017(01)
[7]基于DNA遗传算法的表面贴装生产线负荷优化分配[J]. 李志刚,吴浩. 中国管理科学. 2016(10)
[8]统计过程控制在质量管理上的应用[J]. 李晓潭,林雪梅. 制造业自动化. 2016(08)
[9]智能制造新模式下“中国制造”面临的机遇和挑战[J]. 伏琳. 机床与液压. 2016(09)
[10]SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J]. 杜江淮. 电子技术与软件工程. 2016(07)
硕士论文
[1]基于可变阈值序列的锡膏印刷钢网清洗决策方法研究[D]. 孛正军.重庆大学 2018
[2]基于统计过程控制的SMT印刷工序质量控制系统研究与应用[D]. 谢林骏.重庆大学 2018
[3]基于MES的半导体封装测试质量管理系统的研究及应用[D]. 金峰.中国科学院大学(中国科学院工程管理与信息技术学院) 2017
[4]半导体封装企业SPC系统研究与移动端开发[D]. 李庆典.东南大学 2017
[5]齿轮制造数字化车间任务管理方法及支持系统研究[D]. 万露.重庆大学 2017
[6]基于MES的质量管理系统数据可视化研究[D]. 宋宇.东南大学 2017
[7]数字化车间基于MES的刀具管理模式研究与系统开发[D]. 李伟.重庆大学 2016
[8]表面贴装上料防错和追溯系统的设计与实现[D]. 汪勤.苏州大学 2015
[9]面向SMT生产线的数字化精益制造执行技术[D]. 范瑞成.北京理工大学 2015
[10]基于SPC的在线检测及质量监控系统研究及应用[D]. 张铖林.广西科技大学 2015
本文编号：3157064
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：96 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
中文摘要
英文摘要
1 绪论
1.1 论文研究背景
1.2 国内外研究现状
1.2.1 表面贴装技术研究现状
1.2.2 质量管理系统研究与应用现状
1.2.3 统计过程控制研究与应用现状
1.3 论文研究目的及意义
1.4 论文课题来源及主要研究内容
1.4.1 课题来源
1.4.2 论文主要研究内容
1.5 本章小结
2 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计
2.1 表面贴装技术概述
2.2 印制线路板表面贴装生产过程产品质量异常分析
2.3 印制线路板表面贴装生产线质量控制特性
2.4 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计
2.5 本章小结
3 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制研究
3.1 统计过程控制简介
3.2 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制图设计
3.2.1 锡膏印刷工序质量控制图设计
3.2.2 贴片工序质量控制图设计
3.2.3 回流焊工序质量控制图设计
3.2.4 工序质量控制图质量异常识别
3.3 印制线路板表面贴装生产线关键工序过程能力计算
3.3.1 锡膏印刷工序过程能力计算
3.3.2 贴片工序过程能力计算
3.3.3 回流焊工序过程能力计算
3.4 本章小结
4 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统设计
4.1 系统需求概述
4.1.1 系统需求分析
4.1.2 系统设计目标
4.2 质量管理系统设计
4.2.1 信息化系统总体方案概述
4.2.2 质量管理业务流程设计
4.2.3 质量管理系统功能设计
4.3 开发平台的选择
4.4 系统数据库设计
4.5 本章小结
5 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统开发与应用
5.1 系统应用背景
5.2 系统开发与应用
5.2.1 工序质量控制
5.2.2 流程质量管理
5.3 本章小结
6 结论与展望
6.1 结论
6.2 工作展望
参考文献
附录
A.攻读硕士学位期间科研成果
B.攻读硕士学位期间主要参研的科研项目
C.攻读硕士学位期间所获荣誉及奖励
D.学位论文数据集
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]面向数字化工厂的动态工序质量在线控制[J]. 周涛,吉卫喜,宋承轩. 组合机床与自动化加工技术. 2018(11)
[2]自动光学(视觉)检测技术及其在缺陷检测中的应用综述[J]. 卢荣胜,吴昂,张腾达,王永红. 光学学报. 2018(08)
[3]特种元器件关键工序统计过程控制[J]. 关堂新,赵锐敏. 机电元件. 2018(03)
[4]面向离散制造企业产品质量追溯系统的研究[J]. 王兆华,周燕飞. 机械设计与制造工程. 2018(01)
[5]SPC统计过程控制在质量管理中的应用[J]. 王丹,吴伟. 数字通信世界. 2017(06)
[6]智能制造及其核心信息设备的研究进展及趋势[J]. 赵升吨,贾先. 机械科学与技术. 2017(01)
[7]基于DNA遗传算法的表面贴装生产线负荷优化分配[J]. 李志刚,吴浩. 中国管理科学. 2016(10)
[8]统计过程控制在质量管理上的应用[J]. 李晓潭,林雪梅. 制造业自动化. 2016(08)
[9]智能制造新模式下“中国制造”面临的机遇和挑战[J]. 伏琳. 机床与液压. 2016(09)
[10]SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J]. 杜江淮. 电子技术与软件工程. 2016(07)
硕士论文
[1]基于可变阈值序列的锡膏印刷钢网清洗决策方法研究[D]. 孛正军.重庆大学 2018
[2]基于统计过程控制的SMT印刷工序质量控制系统研究与应用[D]. 谢林骏.重庆大学 2018
[3]基于MES的半导体封装测试质量管理系统的研究及应用[D]. 金峰.中国科学院大学(中国科学院工程管理与信息技术学院) 2017
[4]半导体封装企业SPC系统研究与移动端开发[D]. 李庆典.东南大学 2017
[5]齿轮制造数字化车间任务管理方法及支持系统研究[D]. 万露.重庆大学 2017
[6]基于MES的质量管理系统数据可视化研究[D]. 宋宇.东南大学 2017
[7]数字化车间基于MES的刀具管理模式研究与系统开发[D]. 李伟.重庆大学 2016
[8]表面贴装上料防错和追溯系统的设计与实现[D]. 汪勤.苏州大学 2015
[9]面向SMT生产线的数字化精益制造执行技术[D]. 范瑞成.北京理工大学 2015
[10]基于SPC的在线检测及质量监控系统研究及应用[D]. 张铖林.广西科技大学 2015
本文编号：3157064
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