碳粉/二氧化硅对碳纤维增强复合材料温阻效应影响

发布时间：2023-08-18 20:39

　　分别对有无掺入碳粉和二氧化硅混合颗粒的碳纤维增强复合材料(CFRP)传感元件进行了室温至高温(100℃)时的温阻效应研究。结果表明:一次升温过程中2种CFRP传感元件为正温度系数(PTC)效应,温度差值与电阻的常用对数值线性关系较好,在基体中添加一定量碳粉和二氧化硅的混合填料可以改善传感元件的温度敏感特性;第1次温度循环结束后CFRP传感元件内部产生不会随时间消失的滞留电阻;重复温度过程中,相对于无添加型CFRP传感元件,掺入碳粉和二氧化硅混合物使传感元件PTC强度较高,规律性和重复性较好,温度差值在0²0℃时传感元件表现为负温度系数(NTC)效应,20⁸0℃时为PTC效应。

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【文章目录】：
0 引言
1 复合材料热应变对电阻的影响
2 试验
    2.1 原材料
    2.2 试样制备
    2.3 性能测试过程
3 结果与讨论
    3.1 未加温前试件机理分析
    3.2 一次升温加载试验及其机理分析
    3.3 加热-冷却循环加载试验
        3.3.1 第1次加热-冷却试验
        3.3.2 第2, 3次加热-冷却试验
4 结语



本文编号：3842909