吹响中国半导体封测产业快速发展的号角——第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记

发布时间：2018-02-26 00:09

  本文关键词： 半导体封装 长电科技 半导体业 测试技术 封装测试业 高新技术产业 半导体企业 市场资本 通富微电 芯片制造 　出处：《电子技术应用》2017年07期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：日前,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人士出席本次年会,创历年来会议听众人数之最,这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。
[Abstract]:A few days ago, sponsored by the China Semiconductor Industry Association, the Packaging Branch of the China Semiconductor Industry Association, Jiangyin High-Tech Industrial Development Zone, The "15th China Semiconductor Packaging testing Technology and Market Annual meeting" jointly sponsored by Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd. was held in Jiangyin. More than 1, 000 semiconductor professionals from home and abroad attended the annual meeting. The largest meeting audience in the past is in line with the current positive development of the semiconductor closed testing industry in China.
【分类号】：F426.63-2

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本文编号：1535712