政策、金融与中国半导体产业发展之融合
发布时间:2021-11-24 21:28
在当今信息化社会中,以半导体技术为核心的高科技信息产业,强有力地带动了其他相关产业的发展和结构升级。半导体产业的发达程度是和一个国家或地区的科技发展水平现状息息相关的,它体现了国家和地区科技实力。在巨大的市场需求和成本优势的驱使下,国际半导体产业逐步向中国大陆转移。本土半导体产业也借助着良好的市场需求,及积极的政府支持下迅速发展壮大,并取得了一定的成绩。目前中国已经成为全球半导体第一消费大国,但我们的半导体产业整体水平还远落后于世界先进水平。面对着全球市场需求增加及日益激烈的全球化竞争,中国集成电路产业正处在机遇与危机共存的发展阶段。我们需要冷静思考下中国半导体产业的未来发展之路,本文希望通过对世界半导体强国的历史发展经验结合中国国情,来探讨如何制定政府政策及金融政策来扶持中国半导体产业的发展。本论文共分为5个章节:第一章主要阐述了半导体产业对全球经济发展的重要性,并从历史发展规律中探讨了半导体硅周期和世界经济周期的相关性,此外还介绍了半导体产业结构,以及随着产业的发展其自身产业价值链的转变。第二章主要回顾了美国、日本、韩国、新加坡及台湾地区各半导体强国他们的产业发展历程,从中不然发现...
【文章来源】:上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:66 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第1章 半导体产业概述
1.1 半导体产业驱动世界经济发展
1.2 半导体产业硅周期与世界经济周期
1.3 半导体技术引导其产业结构和价值链转变
1.3.1 半导体产业结构
1.3.2 半导体产业价值链转变
第2章 半导体产业全球领先者的发展历程
2.1 美国半导体产业发展之路
2.2 日本半导体产业的发展之路
2.3 韩国半导体产业的发展之路
2.4 台湾半导体产业的发展之路
2.5 新加坡半导体产业的发展之路
第3章 金融体系支持高新科技产业发展
3.1 高新技术产业发展特点
3.2 高新技术产业发展各阶段的金融融资需求
3.3 多元化的金融体系支持高新技术产业发展
第4章 中国半导体产业现状和竞争力分析
4.1 中国半导体产业之现状
4.2 中国的半导体产业群聚分析
4.3 SWOT 分析中国 IC 设计产业
4.4 五力模型分析之中国晶圆代工行业
第5章 结论-中国半导体产业发展政策及金融对策之建议
5.1 中国政府扶持政策之建议
5.2 中国金融市场机制之建议
参考文献
致谢
附件
【参考文献】:
期刊论文
[1]新18号文:中国集成电路发展新契机[J]. 李明骏. 集成电路应用. 2011(02)
[2]以科技金融创新 推进战略性新兴产业发展[J]. 叶翔凤,杨擘. 中国高新技术企业. 2010(23)
[3]台湾半导体产业群聚效应[J]. 詹长霖. 华东科技. 2010(04)
[4]我国高科技产业发展的金融支持研究[J]. 郑婧渊. 科学管理研究. 2009(05)
[5]风险投资与高新技术产业发展研究[J]. 谢合亮. 中国集体经济. 2009(28)
[6]高新技术产业发展的金融支持研究[J]. 陈柳钦. 当代经济管理. 2008(05)
[7]近年全球半导体产业的发展趋势[J]. 翁寿松. 电子与封装. 2008(05)
[8]韩国半导体产业的技术跨越研究[J]. 陈德智,陈香堂. 科技管理研究. 2006(02)
[9]发展风险投资业加速高新技术产业化[J]. 尹恒,安义中. 商场现代化. 2006(02)
[10]日本、韩国微电子产业发展模式的比较分析[J]. 程源,傅家骥. 工业技术经济. 2003(06)
硕士论文
[1]国内商业银行开展投资银行业务存在问题及发展策略[D]. 王雅平.合肥工业大学 2009
[2]长三角地区半导体产业集群效应探讨[D]. 温多武.上海交通大学 2009
本文编号:3516785
【文章来源】:上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:66 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第1章 半导体产业概述
1.1 半导体产业驱动世界经济发展
1.2 半导体产业硅周期与世界经济周期
1.3 半导体技术引导其产业结构和价值链转变
1.3.1 半导体产业结构
1.3.2 半导体产业价值链转变
第2章 半导体产业全球领先者的发展历程
2.1 美国半导体产业发展之路
2.2 日本半导体产业的发展之路
2.3 韩国半导体产业的发展之路
2.4 台湾半导体产业的发展之路
2.5 新加坡半导体产业的发展之路
第3章 金融体系支持高新科技产业发展
3.1 高新技术产业发展特点
3.2 高新技术产业发展各阶段的金融融资需求
3.3 多元化的金融体系支持高新技术产业发展
第4章 中国半导体产业现状和竞争力分析
4.1 中国半导体产业之现状
4.2 中国的半导体产业群聚分析
4.3 SWOT 分析中国 IC 设计产业
4.4 五力模型分析之中国晶圆代工行业
第5章 结论-中国半导体产业发展政策及金融对策之建议
5.1 中国政府扶持政策之建议
5.2 中国金融市场机制之建议
参考文献
致谢
附件
【参考文献】:
期刊论文
[1]新18号文:中国集成电路发展新契机[J]. 李明骏. 集成电路应用. 2011(02)
[2]以科技金融创新 推进战略性新兴产业发展[J]. 叶翔凤,杨擘. 中国高新技术企业. 2010(23)
[3]台湾半导体产业群聚效应[J]. 詹长霖. 华东科技. 2010(04)
[4]我国高科技产业发展的金融支持研究[J]. 郑婧渊. 科学管理研究. 2009(05)
[5]风险投资与高新技术产业发展研究[J]. 谢合亮. 中国集体经济. 2009(28)
[6]高新技术产业发展的金融支持研究[J]. 陈柳钦. 当代经济管理. 2008(05)
[7]近年全球半导体产业的发展趋势[J]. 翁寿松. 电子与封装. 2008(05)
[8]韩国半导体产业的技术跨越研究[J]. 陈德智,陈香堂. 科技管理研究. 2006(02)
[9]发展风险投资业加速高新技术产业化[J]. 尹恒,安义中. 商场现代化. 2006(02)
[10]日本、韩国微电子产业发展模式的比较分析[J]. 程源,傅家骥. 工业技术经济. 2003(06)
硕士论文
[1]国内商业银行开展投资银行业务存在问题及发展策略[D]. 王雅平.合肥工业大学 2009
[2]长三角地区半导体产业集群效应探讨[D]. 温多武.上海交通大学 2009
本文编号:3516785
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