芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析

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芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析

     论文目录

摘要第1-6页

ABSTRACT第6-8页

目录第8-11页

CONTENTS第11-14页

第一章 绪论第14-20页

   ·论文选题的背景与意义第14-15页

   ·芯片粘片机的应用与研究概况第15-17页

     ·芯片粘片机的应用及发展趋势第15页

     ·芯片粘片机的研究概况第15-17页

   ·多领域建模与仿真技术的研究现状第17-19页

   ·论文的主要研究内容与整体结构第19-20页

第二章 芯片粘片机的建模与仿真方法第20-32页

   ·引言第20页

   ·建模语言 Modelica 与 Dymola 仿真环境第20-25页

     ·多领域建模语言 Modelica第21-22页

     ·Modelica 模型库第22-23页

     ·仿真环境 Dymola第23-25页

   ·模块化仿真建模方法第25-27页

   ·粘片机的模块化分解与模型库结构第27-31页

     ·粘片机模块化分解的依据第27-28页

     ·粘片机的模块化分解第28-31页

   ·本章小结第31-32页

第三章 芯片粘片机焊头机构的建模研究第32-40页

   ·接口类型第32-33页

   ·多体库简介第33-35页

   ·焊头机构模型第35-38页

     ·平面连杆机构的工作特性第35-36页

     ·平行四连杆机构模型第36-38页

     ·曲柄摇杆机构模型第38页

     ·焊头机构仿真模型第38-39页

   ·本章小结第39-40页

第四章 芯片粘片机驱动电机的建模与动态仿真第40-50页

   ·二相混合型步进电动机模型第40-45页

     ·混合型步进电动机的工作原理第40-41页

     ·二相混合型步进电动机数学模型第41-43页

     ·二相混合型步进电动机仿真模型第43-45页

   ·驱动器模型第45-47页

     ·步进电动机驱动器的基本构成第45-46页

     ·二相混合型步进电动机驱动器仿真模型第46-47页

   ·仿真模型的验证第47-49页

   ·本章小结第49-50页

第五章 芯片粘片机电加热炉的建模与仿真分析第50-60页

   ·芯片粘片机温控系统简述第50-51页

   ·电加热炉炉体仿真模型的建立第51-53页

   ·电加热炉控制方案的选择及PID控制器模型第53-57页

     ·常用的电加热炉控制算法第53-54页

     ·PID控制算法第54-56页

     ·PID控制器模型第56-57页

   ·模型的验证第57-59页

   ·本章小结第59-60页

第六章 模型的综合应用与仿真分析第60-67页

   ·芯片粘片机组件库第60-61页

   ·电机-焊头机构系统动态仿真第61-66页

     ·电机-焊头机构系统模型与仿真结果分析第61-64页

     ·仿真模型的三维动态演示第64-66页

   ·本章小结第66-67页

总结与展望第67-69页

 1 全文总结第67页

 2 进一步的工作与展望第67-69页

参考文献第69-72页

攻读学位期间发表的论文第72-74页

致谢第74-75页

附录 部分源程序第75-82页

论文编号BS1444627，这篇论文共82页
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