回收印刷电路板非金属粉增强聚氯乙烯发泡板材的配方研究

发布时间：2017-11-20 15:27

  本文关键词：回收印刷电路板非金属粉增强聚氯乙烯发泡板材的配方研究

  更多相关文章： 聚氯乙烯 废印刷电路板非金属粉末 化学发泡 复合材料

【摘要】：本文以回收印刷电路板中的非金属粉末(N-PCB)为增强剂,以氯化聚乙烯(CPE)为增韧剂,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,制备了高填充N-PCB/PVC发泡材料,对解决N-PCB/PVC复合材料的轻质化和高性能提供了较好的实验基础,具体内容包括:以回收N-PCB粉为增强剂,CPE为增韧剂,制备高填充N-PCB/PVC复合材料。研究发现随着CPE加入量的增多,PVC复合材料的弯曲强度,弯曲模量和拉伸强度都逐渐降低,而冲击强度和断裂伸长率逐渐升高,当CPE用量为20 phr时,材料的弯曲强度下降22%,拉伸强度下降23%,冲击强度提高50%,断裂伸长率提高36%。随着PCB的加入量的增多,PVC复合材料的冲击强度和断裂伸长率逐渐降低,而弯曲强度,弯曲模量,拉伸强度逐渐升高,在加入100phr时达到最大值。探讨了制备高填充N-PCB/PVC板材中添加的助剂和填料对AC发泡剂分解温度的影响,当AC的加入量为1 phr,Pb-Ba稳定剂加入量为1 phr,N-PCB加入量为1 phr,环氧E-44加入量为0.1 phr时,复合发泡剂的分解温度为166℃。在此基础上再加入钙基复合物,当加入的钙基复合物/AC复合发泡剂为15/3.1时,钙基复合发泡剂的突发性放热峰消失,在DSC图谱上显示出明显的钙基复合物的吸热峰,因此钙基复合发泡剂可以解决PVC发泡材料加工中局部放热剧烈导致PVC降解的问题。高填充发泡N-PCB/PVC复合材料的配方研究,研究表明:采用20 phr CPE、100 phr N-PCB、6 phr环氧E-44为基本配方,加入4 phr复合发泡剂、19 phr钙基复合物、5 phr ACR-401;且挤出机头温度为190℃,喂料速率为7 Hz时,能得到密度为0.97 g/cm3,形貌良好的高填充N-PCB/PVC复合发泡材料。
【学位授予单位】：湖南师范大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TB332

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 ;印刷电路板及其制造方法[J];玻璃纤维;2008年05期

2 陈梦U，

本文编号：1207619