强流脉冲电子束诱发的Cu-C扩散合金化

发布时间：2017-11-20 16:03

  本文关键词：强流脉冲电子束诱发的Cu-C扩散合金化

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【摘要】：采用真空烧结技术制备了w(C)=6%的Cu-C(其中C为片状石墨)块状复合材料,利用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对样品进行表面辐照处理,辐照次数分别为1、5、20和40。利用X-ray衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及透射电子显微镜(TEM)详细分析了辐照样品的相组成和微观结构,并考查了经HCPEB辐照处理后样品表面的摩擦磨损性能。XRD结果表明:经HCPEB辐照后,衍射峰向高角度偏移,Cu-C间发生固溶,部分C原子与Cu原子形成间隙固溶体,理论计算结果显示最大固溶度达到2.24%。微结构分析结果表明:辐照表面形成高密度的Cu、C纳米晶粒,并在基体Cu中诱发了高密度晶体缺陷,这些结构为C原子的扩散提供了大量的扩散通道。此外,经HCPEB技术处理后材料表面的摩擦磨损性能得到了明显改善。
【作者单位】： 江苏大学材料与科学工程学院;
【基金】：国家自然科学基金委员会-中国民用航空局联合基金项目(U1233111) 江苏省博士后基金项目(1501159B) 江苏大学高级人才科研启动基金项目(14JDG127) 大连理工大学三束实验室开放课题项目(LABKF1504)
【分类号】：TB333
【正文快照】： 0引言Cu-C复合材料作为一种集结构和功能为一体的铜基复合材料,因其具有摩擦因数小、接触电阻小且稳定等优点,广泛应用于滑动导电材料,如电刷、滑块等[1]。但铜和石墨的润湿性都较差,在固态和液态时的相互溶解度都极小,且不发生化学反应,碳在铜中的扩散系数几乎为零,即使在128

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1 赵惠敏;刘晓地;武克忠;;热致相变材料C_(10)Cu-C_(12)Cu二元体系相图[J];河北师范大学学报;2006年02期

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本文编号：1207683