高性能热界面材料研究获进展

发布时间：2018-01-25 07:37

  本文关键词： 热界面材料 电子封装材料 氮化硼 汪正 高导 中国科学院 许建 纤维素纤维 基板材料 纤维复合材料 　出处：《硅酸盐通报》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：正近日,中国科学院深圳先进技术研究院汪正平、孙蓉和香港中文大学许建斌领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在高性能热界面材料方面取得新的突破。相关论文A Combination of Boron Nitride Nanotubes and Cellulose Nanofibers for the Preparation of A Nanocomposite with High Thermal(《高导热氮化硼纳
[Abstract]:Recently, Wang Zhengping, Shenzhen Advanced Technology Research Institute, Chinese Academy of Sciences. Sun rong and Xu Jianbin, Chinese university of Hong Kong, led by Guangdong advanced electronic packaging materials innovation research team made a new breakthrough in high performance thermal interface materials. Related papers A Combination. Of Boron Nitride Nanotubes and Cellulose Nanofibers for the. Preparation of A Nanocomposite with High. High thermal conductivity boron nitride
【作者单位】： 中国科学院深圳先进技术研究院;
【分类号】：TB30
【正文快照】： 近日,中国科学院深圳先进技术研究院汪正平、孙蓉和香港中文大学许建斌领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在高性能热界面材料方面取得新的突破。相关论文A Combination of Boron NitrideNanotubes and Cellulose Nanofibers for the Preparation of A Nanocomposite w

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本文编号：1462370