高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及膨胀系数不匹配热应力

发布时间：2018-02-27 03:05

  本文关键词： 导电胶 微压入 力学性能 数值模拟 热应力　出处：《复合材料学报》2017年11期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：采用热机械分析仪和微压入测试系统对不同银含量微电子互连导电胶进行测试表征,并基于数值模拟分析其用于倒装芯片封装时胶层的不匹配热应力。结果表明,较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度滞后于较低银含量固化导电胶,且其热膨胀系数较低;随着温度的升高,导电胶的模量与硬度由玻璃态时的较高值降低到高弹态时的较低水平,且银含量较高时的刚度与强度较大;各不匹配热应力分量随温度的变化呈现出"蝌蚪状"或"半蝌蚪状",玻璃态时用于倒装芯片封装的导电胶未发生屈服。
[Abstract]:The thermal mechanical analyzer and microindentation test system were used to test and characterize the conductive adhesive with different silver content, and the mismatched thermal stress of the adhesive layer was analyzed based on numerical simulation. The glass transition temperature of higher silver content cured conductive adhesive lags behind that of lower silver content solidified conductive adhesive, and its thermal expansion coefficient is lower. The modulus and hardness of conductive adhesive decreased from the higher value in glass state to the lower level in high elastic state, and the stiffness and strength of conductive adhesive with higher silver content were larger. The mismatched thermal stress components show "tadpole shape" or "semi-tadpole shape" with the change of temperature, but the conductive adhesive used to pack the chip in glass state does not yield.
【作者单位】： 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所;太原科技大学应用科学学院;
【基金】：国家自然科学基金(11602157) 山西省青年科技研究基金(201601D202004)
【分类号】：TB303

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