六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

发布时间：2018-05-03 06:30

本文选题：六方氮化硼填料 + 导热　；参考：《粉末冶金技术》2017年01期

【摘要】：总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。
[Abstract]:The preparation methods of hexagonal boron nitrideh BN thermal conductive fillers used in electrical and electronic fields are summarized. The research progress of hBN filled resin matrix composites in recent years is introduced, and the thermal conductivity mechanism and thermal conduction model of thermal conductive resin composites are studied. The influence of the morphology, particle size, particle composition and surface modification of hBN filler on the thermal conductivity of the material was discussed. The development trend of hBN filled high thermal conductivity resin composite was prospected.
【作者单位】：北京科技大学新材料技术研究院;北京联合涂层技术有限公司;北京廊桥材料技术有限公司;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51471023)
【分类号】：TB332

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