铜银核壳纳米颗粒的制备及其在印刷电路中的应用研究

发布时间：2024-07-02 21:42

　　随着电子商务、物联网、智能家居、可穿戴设备和云计算等领域的不断发展,对于电子元器件的需求将不断增加。主流电子元器件主要使用光刻加工工艺制造,过程复杂,所需仪器昂贵,成本高,且难以实现大规模大面积的柔性制造。而印刷电子技术使用传统的印刷工艺将具有特定功能的电子墨水印制在不同性质的基底上,制作电子元器件和电路,方法简单,对设备要求不高,可大规模批量化生产,可实现低成本的个性化生产。目前已在许多领域有了极大的发展。本文针对印刷电子导电油墨中的导电填料进行了相关的研究,使用液相还原法,通过调整还原剂用量、表面活性剂用量、反应温度和反应时间这些参数,经过不断的尝试制备了尺寸均一、类球形的30⁶0nm的铜纳米颗粒,并进一步进行置换反应制备了相同尺寸的铜银核壳纳米颗粒。通过对合成的铜纳米颗粒和铜银核壳纳米颗粒进行SEM、TEM、XRD、EDS、TG、XPS分析和测试,确定了纳米颗粒的形貌和成分,发现后者有更强的抗氧化的能力,能够在空气中经受156.3oC的加热而不被氧化,在空气中储存3周,只有表层16.7%发生了氧化。烧结性能也更加优异,能够在200oC实现烧结,在整个烧结过程...

【文章页数】：62 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
1.绪论
    1.1 .课题背景
    1.2 .印刷电子技术
    1.3 .研究内容
2.铜纳米颗粒及铜银核壳纳米颗粒的制备及工艺优化
    2.1 .铜银核壳纳米颗粒合成方法概述
    2.2 .实验材料和设备
    2.3 .反应原理分析
    2.4 .实验过程
    2.5 .不同反应条件对合成铜纳米颗粒的影响
    2.6 .对合成的铜纳米颗粒和铜银核壳纳米颗粒形貌和成分分析
    2.7 .本章小结
3.铜银核壳纳米颗粒的抗氧化性能、烧结性能和电学性能研究
    3.1 .实验材料和设备
    3.2 .铜银核壳纳米颗粒的抗氧化性能
    3.3 .铜银核壳纳米颗粒的烧结性能和电学性能
    3.4 .铜银核壳纳米颗粒的烧结机理
    3.5 .本章小结
4.铜银纳米颗粒导电油墨的制备及丝网印刷工艺
    4.1 .丝网印刷工艺概述
    4.2.实验材料和设备4
    4.3 .丝印导电油墨的制备及印制图案
    4.4 .电学测试
    4.5 .本章小结
5.总结与展望
    5.1 .全文总结
    5.2 .课题展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文



本文编号：4000054