直流电解沉积纳米孪晶铜的微观结构与硬度研究

发布时间：2018-05-26 10:44

  本文选题：直流电解沉积 + 纳米孪晶　； 参考：《热加工工艺》2017年12期

【摘要】：采用直流电解沉积技术在不同电流密度下制备了纳米孪晶铜。讨论了电流密度对纳米孪晶铜沉积速率、微观组织和硬度的影响。结果表明:电流密度的升高使沉积速率增大,但是过高的电流密度反而使沉积速率急剧下降。电流密度大于70mA/cm~2时,纳米孪晶铜的硬度有减少的趋势。
[Abstract]:Nanocrystalline copper was prepared by DC electrodeposition at different current densities. The effects of current density on deposition rate, microstructure and hardness of nanocrystalline copper were discussed. The results show that the deposition rate increases with the increase of current density, but the deposition rate decreases sharply when the current density is too high. When the current density is greater than 70 Ma / cm ~ 2, the hardness of nanocrystalline copper decreases.
【作者单位】： 内蒙古工业大学理学院;上海海事大学文理学院;乌兰察布广播电视台;
【基金】：国家自然科学基金项目(11272142,51261017,61366008,11562106) 内蒙古工业大学校重点项目(ZD201220)
【分类号】：TB383.1;TG146.11

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