透波材料的高温介电性能测试与分析

发布时间：2018-06-24 02:05

  本文选题：高温 + 介电性能　； 参考：《玻璃钢/复合材料》2016年10期

【摘要】：详细分析了基于终端短路波导法材料高温介电性能的测试方法,给出了几种典型透波材料从室温到1600℃的高温介电性能测试与分析结果。由结果可知,由于表面吸附水和体内物理水的存在,一般在1000℃以前,随着温度升高,水分挥发或蒸发,复合材料的介电常数ε和损耗角正切tanδ会有所减小;当温度升至1000℃,由于材料中所吸附的水分基本挥发完全,ε和tanδ降到最小值;当温度高于1000℃时,由于复合材料在制备过程中会引入微量杂质,随着温度升高这些微量杂质开始电离,并产生粒子电导,所以导致ε和tanδ均有较大幅度的上升。本文实测数据可以用于高超声速电磁窗材料透波性能的研究与应用。
[Abstract]:The measurement method of high temperature dielectric properties of materials based on terminal short circuit waveguide method is analyzed in detail. The dielectric properties of several typical materials from room temperature to 1600 鈩，

本文编号：2059494