微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究进展

发布时间：2018-09-10 15:59

【摘要】：概述了用超临界流体作为物理发泡剂对聚合物基导电复合材料进行微孔发泡的基本原理,总结了聚合物基导电复合材料及其微发泡复合材料的几种导电机理,简要介绍了近年来微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的研究现状。并从微发泡聚合物基导电复合材料的基体特性、所使用的导电填料类型、导电填料的含量、填料在基体中的分散方法及微发泡复合材料的泡孔形态等几个方面,分析了影响微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的主要因素,并展望了新型微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究和发展趋势。
[Abstract]:The basic principle of microcellular foaming of polymer based conductive composites using supercritical fluid as physical foaming agent is summarized. Several conductive mechanisms of polymer based conductive composites and their microfoamed composites are summarized. The research status of electrical properties of microporous polymer-based conductive composites in recent years is briefly introduced. The matrix characteristics of microfoamed polymer based conductive composites, the type of conductive fillers used, the content of conductive fillers, the dispersion method of fillers in the matrix and the bubble morphology of microfoamed composites are discussed. The main factors affecting the electrical properties of microcellular foamed polymer based conductive composites were analyzed, and the research and development trend of new microcellular foamed polymer based conductive composites were prospected.
【作者单位】： 郑州大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家自然科学基金项目(11372284) 河南省教育厅重点科研项目(15A430049,17A430005)
【分类号】：TQ317;TB33

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2234923