多尺度复合热界面材料研究进展

发布时间：2018-10-21 10:32

【摘要】：热界面材料是电子器件热管理的重要部分,对降低界面热阻、提高散热效率至关重要。本文从导热填料的粒径复配、填料之间的界面热阻以及新兴二维高导热填料的应用3个角度对多尺度复合热界面材料的研究进展进行了综述,提出了高性能热界面材料未来重要的研究方向。
[Abstract]:Thermal interface material is an important part of thermal management of electronic devices. It is very important to reduce interface thermal resistance and improve heat dissipation efficiency. In this paper, the research progress of multi-scale composite thermal interface materials is reviewed from three aspects: particle size compounding, interfacial thermal resistance between fillers and the application of new two-dimensional high thermal conductivity fillers. The important research direction of high performance thermal interface materials in the future is put forward.
【作者单位】： 上海大学纳米科学与技术研究中心;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51403123)
【分类号】：TB34

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本文编号：2284831