退火温度对铸轧成形宽幅层状铜-铝复合板界面组织及力学性能的影响
【图文】:
?mm试样,经砂纸磨光,机械抛光后,采用JSM-5610LV型扫描电子显微镜(SEM-BSE)观察复合板界面铜、铝原子的扩散情况,并用能谱装置(EDS)检测化学成分;采用BRUXD-8型X射线衍射仪(XRD)对剥离界面进行物相分析。显微硬度采用MH-3型维氏硬度计进行测量,加载载荷0.025kg,加载时间15s;拉伸试样参照标准GB/T228.1—2010《金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法》制定,拉伸试验机机型号为SHMADZU(岛津)AG-I250KN,,拉伸试验参数:标距尺寸50mm×12.5mm,拉伸速度1mm/min,获得宽幅层状铜-铝复合板抗拉强度及伸长率。图1不同退火温度下铜-铝复合板扩散层SEM及EDS分析Fig.1SEMimagesandEDSanalysisresultsofCu-Alcompositeplatediffusionlayerunderdifferentannealingtemperatures(a)250℃;(b)300℃;(c)350℃;(d)400℃2试验结果与分析2.1退火温度对界面组织和化学成分的影响图1为不同温度退火后铜-铝复合板扩散层的显微组织及EDS分析,其中暗处为铜、亮处为铝,界面处可以明显看出三层过渡层。界面过渡层随着温度的升高逐渐变厚,300℃时界面厚度约为13.63μm,当温度为400℃时,界面厚度达到22.35μm左右。由EDS分析可见:铜元素扩散呈阶梯状,随温度升高台阶高度变缓、宽度变宽;铝元素扩散基本呈平缓下降趋势,台阶不明显。铸轧过程中,铜板、铝液本身处于加热状态,铝液浇注到铜板上界面处降温速度与外部不同,界面处慢而外部快,此时,部分铜、铝原子在界面处发生扩散。当退火温度低时,虽然铜、铝原子获得的能量低,界面原子跃迁能量不足,但扩散层厚度也能达到10μm左右,如图1(a)所示。当退火温度升高时,大部分铜、铝原子获得的热能突破了扩散能量势垒,可以实现大范围自由迁移,扩散层逐渐变厚[9]。铸轧过程
116第42卷为350℃时,在铝基体上有新相CuAl生成。400℃时铝基体含有较多CuAl2相,相含量由高到低是CuAl2、Cu9Al4和CuAl。图2铜-铝复合板剥离面物相分析(a)铝侧;(b)铜侧Fig.2XRDpatternsatstrippingsurfaceofCu-Alcompositeplate(a)Alside;(b)Cuside250℃基体上含有少量的Cu9Al4、CuAl2相,主要是由于铸轧过程中铜铝界面处有一定温度,除了轧制机械结合外,还有浇注冶金结合。因此,在低温退火情况下,界面处就有一定的新相生成。XRD物相分析显示,在铝基体处先有CuAl2相生成,并且通过BSE能够发现在铝基体上扩散层比较明显,这主要是因为铜原子的晶粒尺寸(aCu=0.3615nm)小于铝原子(aAl=0.4082nm),铝基体中空位数比较多,铜原子只需少量能量或者自发就能进入铝基体空位处[10],这一点在图1中也能表现出来。此外,还可以看到无论退火温度多高,相同的时间里铜的扩散量总高于铝。因此,铜原子率先扩散至铝基体中形成铜铝金属间化合物,当热力学条件满足时,铝原子突破能量势垒扩散到铜基体并生成铝含量低的金属间化合物[11]。物相并非越多越好,过多的物相也将导致铜铝复合板力学性能变差。2.2退火温度对力学性能影响图3为不同退火温度下铜-铝复合板界面处的显微硬度分布。随着温度的升高,界面处硬度有逐渐升高的趋势。250℃时,铜、铝基体硬度高,说明复合板的加工硬化和残余应力得到有效释放[12],随着温度的升高基体硬度逐渐下降,350℃后基本保持不变;300℃时,界面处硬度最高,这是因为有新的物相产生所致;350℃时温度较高,金属间化合物被软化减少了对界面的硬化效果,因此界面处硬度有所降低;400℃时,靠近铝基体10μm处硬度高,这是因为有较多的
【作者单位】: 河南科技大学材料科学与工程学院;有色金属共性技术河南省协同创中心;
【基金】:国家自然科学基金(U160420059) NSFC-河南省联合基金重点支持项目
【分类号】:TB331;TG156.2
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本文编号:2538647
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