LED封装用高性能杂化纤维素/环氧树脂复合材料的研究

发布时间：2021-01-09 05:45

　　环氧树脂（EP）具有优良的粘结性、密封性和工艺性等优点,广泛应用于LED封装领域。但是作为LED封装材料,EP树脂存在内应力大和耐紫外性差等缺点,缩短了其应用寿命并劣化了树脂的力学性能,降低了材料的应用价值。此外,电子产品的快速更迭,要求材料具有更优异的耐湿性及热性能。因此研发高性能环氧树脂基复合材料有重要意义。研究表明,降低EP树脂的热膨胀系数（CTE）或提高EP树脂的韧性均能有效降低LED封装EP树脂的内应力。现有研究鲜有针对两者进行展开,而且在改善上述性能的同时,存在牺牲透光率的现象。因此,如何在保持LED封装材料透明性和耐热性的前提下,获得兼具低内应力、高紫外耐候性、低吸湿率的新一代LED封装EP树脂是一项具有重要意义的课题。本文即围绕这个课题展开,主要分为两大研究内容。第一部分研究内容是新型杂化纤维素的设计合成与性质研究。采用异氰酸丙基三乙氧基硅烷（IPTS）对纤维素（CNC）进行表面处理,获得硅烷改性纤维素（m CNC）;而后采用改性st?ber法,对m CNC进行Si O2包覆,制得杂化纤维素（m CNC@Si O2）。采用多种手段,对m CNC@Si O2的结构进行了表... 

【文章来源】：苏州大学江苏省

【文章页数】：83 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

酸酐与环氧树脂的反应机理Figure1-1Reactionmechanismofanhydrideandepoxyresin.

老化反应示意图

（a）氟化无规共聚物P(HFBMA-r-GMA)的制备；（b）氟化无规共聚物和环氧树脂的固化示意图


本文编号：2966082