碳化硅/环氧树脂电子封装材料的研究

发布时间：2021-01-17 02:32

　　环氧树脂电子封装材料是目前最常用的封装材料之一,由于环氧树脂有导热系数较低、热膨胀系数较大等缺点,已经不能满足电子封装材料的需求。通过在基体中添加高导热系数、低热膨胀系数的填料可以改善复合材料的导热性能、降低其热膨胀系数。本文将SiC填料添加到环氧树脂中制成复合材料,通过调整填料体积分数、粒度、混合配比,得到一种导热系数大、热膨胀系数较低、综合性能优良的电子封装材料。本文使用双酚A环氧树脂E51、甲基四氢苯酐（固化剂）、液态咪唑（酸酐促进剂）做为封装材料的基体,环氧树脂在150oC保温3小时的工艺下固化,得到的环氧树脂的导热系数为0.29 W·m^-1·K^-1,热膨胀系数为6×10-5 K^-1,抗折强度为120 MPa。分别选取3.5、40、90μm SiC（分别记为SiC3.5、SiC40、SiC90）作为填料,制备出SiC/环氧树脂封装材料。我们发现:复合材料的热膨胀系数随着SiC填料体积分数的增加而降低,随着粒度的增大而增大;导热系数随着SiC体积分数的增大先上升后下降,其中SiC3.5、SiC40、SiC90的复合... 

【文章来源】：燕山大学河北省

【文章页数】：62 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第1章 绪论
    1.1 电子封装材料简介
        1.1.1 电子封装的分类
        1.1.2 电子封装填料
    1.2 SiC的性能与应用
    1.3 环氧树脂的性能与研究现状
    1.4 电子封装用复合材料的研究现状
    1.5 本文选题意义和目的
第2章 实验方法
    2.1 封装材料基体的选择
        2.1.1 环氧树脂的选择
        2.1.2 固化剂的选择
        2.1.3 促进剂的选择
    2.2 实验原料及实验设备
        2.2.1 实验原料
        2.2.2 实验设备
    2.3 实验过程
    2.4 性能测试
        2.4.1 振实密度的测试
        2.4.2 抗折强度的测试
        2.4.3 致密度的测试
        2.4.4 热膨胀系数的测试
        2.4.5 导热系数的测试
        2.4.6 场发射扫描电镜分析
第3章 单一粒度SiC填料对复合材料的影响
    3.1 各粒度SiC的最大填充率
    3.2 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的致密度和抗折强度
    3.3 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的导热系数
    3.4 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的热膨胀系数
    3.5 单粒度SiC/复合材料的断口形貌
    3.6 本章小结
第4章 混合粒度SiC填料对复合材料的影响
    4.1 SiC配比对复合材料性能的影响
        4.1.1 不同配比SiC混合后的最大填充率
        4.1.2 不同配比SiC对复合材料性能的影响
    4.2 混合粒度SiC不同体积分数对复合材料性能的影响
    4.3 本章小结
第5章 改性SiC填料对复合材料的影响
    5.1 硅烷偶联剂的改性过程和机理
    5.2 偶联剂改性SiC填料对复合材料性能的影响
    5.3 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果
致谢



本文编号：2982018