面板过孔设计对聚酰亚胺液扩散的影响

发布时间：2021-02-21 07:53

　　为提高产能,笔记本电脑超高级超维场开关（HADS）产品的聚酰亚胺（PI）膜涂布方式从辊涂的感光树脂转印版（APR版）转印变更为喷墨打印,涂布方式的变更造成了PI液滴无法填充到高段差钝化层（PVX）过孔内,进而在过孔周围PI液堆积产生宏观"线Mura"不良。我们通过变更产品设计与工艺参数调整以及工艺过程优化,设法降低或消除不良产品,使良率满足量产需求。首先,通过变更钝化层掩膜版使得钝化层过孔和Com走线有一定偏移量（钝化层半过孔）,半过孔设计利于PI液通过半过孔缺口设计进入钝化层过孔内。为了减小钝化层过孔尺寸和数量对PI液扩散的不利影响,钝化层过孔周期从1/3变更为1/6,过孔尺寸从5.7μm增大到7.5μm。钝化层掩膜版设计的变更极大改善了PI液进入过孔内,将"线Mura"不良率从100%降为15%。其次,从提高PI液滴涂布均匀性方向出发,将喷墨打印涂布方式从1次涂布变更为2次涂布,2次涂布的叠加效果使相邻液滴间扩散时间更久,液滴间距更小,膜厚更均匀,使"线Mura"不良率从15%降为1%。再次,通过改变PI液滴在过孔周围走线的扩散方向来提高扩散均匀性,通过将喷墨打印机台角度从0°变为... 

【文章来源】：液晶与显示. 2020,35(04)北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

AA区“线Mura”现象

通过测试TFT侧PI膜厚，从图3可以看出，异常区钝化层和Com ITO（铟锡氧化物）上PI膜厚比正常区偏厚，厚度分别约10nm和5nm，可能是异常区PI液扩散不均，导致该区域PI膜厚厚度不均而产生“线Mura”不良。钝化层膜层上PI膜厚比条形Com ITO上厚约30nm，这是因为像素区Com ITO膜层（厚度约70nm）位于钝化层之上，PI液滴通过喷头均匀滴在ITO和钝化层上后，高段差位置（ITO层）PI液在重力作用下会往低洼处（钝化层）流动，结果造成ITO上PI膜厚比在钝化层上薄。图3“线Mura”异常区和正常显示区PI膜厚对比

“线Mura”异常区和正常显示区PI膜厚对比

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3044066