切削SiCp/Al复合材料表面缺陷形成机制及控制方法研究

发布时间：2021-03-07 16:35

　　SiCp/Al复合材料以其优良的物理特性已经在航空航天、军事、汽车和电子等领域得到了十分广泛的应用。但是切削加工过程中,由于SiC增强颗粒的存在大大降低了SiCp/Al复合材料的可加工性能,而且得到的加工表面质量较差,因此近些年SiCp/Al复合材料的切削加工技术得到了极大的关注。本文通过有限元仿真对SiCp/Al复合材料表面缺陷的形成机制进行了研究分析,并且采取表面粗糙度作为评价标准来进一步研究其表面缺陷的形成机制,即通过控制切削用量对表面粗糙度大小进行研究,从而达到对表面缺陷控制方法研究的目的。首先,本文基于有限元分析软件ABAQUS对SiCp/Al复合材料的切削过程进行仿真分析,分别定义Al基体和Si C颗粒的材料属性,从微观角度建立SiCp/Al复合材料的有限元模型,分析了SiCp/Al复合材料表面应力的分布情况,模拟分析了SiCp/Al复合材料切屑和表面缺陷的形成过程;其次,基于正交试验法对SiCp/Al复合材料进行4因素4水平切削加工正交实验,得到各切削参数在不同水平时的表面粗糙度值,为后面的研究分析提供现实依据;然后,建立SiCp/Al复合材料表面粗糙度的两种预测模型,即... 

【文章来源】：华北电力大学河北省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：53 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

加工表面形成过程

微观模型

图 3-2 微观模型的边界条件示意图合材料有限元仿真结果/Al 复合材料的切削过程进行仿真研究，当切削速mm 时，得到 SiCp/Al 复合材料在切削过程中的应

【参考文献】：
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本文编号：3069448