环氧树脂/聚多巴胺改性铝粉导热绝缘复合材料的制备与性能研究

发布时间：2021-03-28 18:54

　　采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4.5μm和20μm的铝（Al）粉上包覆一层有机聚多巴胺（PDA）,以环氧树脂（EP）为基体,包覆改性后的铝粉（PDA@A1）为导热填料,采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料（EP/PDA@Al）。结果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率,且当PDA@（20μm）Al的含量为20%（质量分数,下同）时,复合材料的热导率为0.521 W/（m·K）,相比纯EP的热导率提高了184%;相对纯Al填充的EP复合材料,EP/PDA@Al复合材料的绝缘性能显著提高。 

【文章来源】：中国塑料. 2016,30(04)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

PDA的结构示意图

图３（：＝：性＝＠二片?

？３２．?环氧树脂／聚多巴胺改性铝粉导热绝缘复合材料的制备与性能研究??出现了?１３８２?ｃｍ－１的强峰和７９８?ｏｎ－１的弱峰。复合材料导热性能的提高。图４（ｂ）中的ＰＤＡ＠Ａ１粉表??１３８２?ｃｎＴ１处则是由于聚合反应后的仲胺Ｃ一Ｎ伸缩面黏有大量的ＥＰ，两相界面模糊，大大降低了界面热阻，??振动，相应地在１６３４?ｃｍ－１处峰减弱；６０２?ｃｍ－１处的中?有效提高了?ＥＰ／ＰＤＡ＠Ａ１复合材料的导热性能。??等强度峰相对ＹＤＡ波数减少，是由于聚合后五取代苯??环上取代基引起的供电诱导效应［７］；?７９８?ｃｎＴ１的弱峰??为ＰＤＡ与Ａ１粉填料之间的Ａ丨一０键伸缩振动。通过??以上分析可知ＤＡ聚合形成ＰＤＡ，并成功包覆在Ａ１??２．１．２?ＳＥＭ?分析??图３分别为粒径为４．?５、２０?ｊｉｍ的Ａ１粉包覆前后?２??的微观形貌。与未经包覆的ＡＩ粉相比，ＰＤＡ均勻包覆?（ａ）?（ｂ）??在Ａ１粉表面，并且包覆后表面粗糙度大大提高，比表?ｕ￥ＰＭｌ?ａ￥Ｐ／ＰＤＡ＠Ａｌ??面积增大，进而能提高其与ＥＰ的相容性，使其更易在?图４?ＥＰ／Ａ１和ＥＰ／ＰＤＡ＠Ａ１的ＳＥＭ照片??ＥＰ?中均匀分散。?Ｆｉｇ．?４?ＳＥＭ?ｉｍａｇｅｓ?ｏｆ?ＥＰ／Ａ１?ａｎｄ?ＥＰ／ＰＤＡ＠?Ａ１?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ??图５为不同复合材料断面的ＳＥＭ照片，其中颜色??较浅的部分为有机包覆改性Ａ１粉ＰＤＡ＠Ａ１，随着填料??１?賴＿大，觀絲体巾備越賴。丨）［）八＠八丨能??够很好地嵌在ＥＰ中，断面处裸露出来的ＰＤＡ＠Ａ１很??Ｖ?Ｊ?少，且表面黏有较多ＥＰ基体。ＰＤＡ＠Ａ１与基体的黏??合力大，因此界面黏结性好，热流能更好地在基

【参考文献】：
期刊论文
[1]多巴及其衍生物黏附性的研究与应用进展[J]. 陈丽娟,曾容菊,王延梅.  高分子通报. 2012(01)



本文编号：3106070