1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的介电稳定性研究
发布时间:2021-04-14 11:27
为了探究造成碳氢树脂基板介电性能不稳定的原因,采用溶液共混法制备了聚1,2-丁二烯(1,2-PB)/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)/三元乙丙橡胶(EPDM)三元共混物。用DSC、凝胶含量测定和FT-IR对含有不同类型EPDM及BIPB用量的共混物的固化反应进行了研究。对共混物的介电性能进行了测试和分析。研究结果表明:不同种类的EPDM对三元共混物介电稳定性影响不大;BIPB含量为0.85 phr,三元共混物介电常数和介电损耗都非常不稳定,而增加BIPB用量,三元共混物介电稳定性增加。当BIPB用量增加到3.4 phr,f=10 GHz,1,2-PB/SBS/EPDM-1三元共混物的相对介电常数和介电损耗分别为2.42和0.0033,而且非常稳定。
【文章来源】:电子元件与材料. 2020,39(08)北大核心CSCD
【文章页数】:5 页
【部分图文】:
1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的DSC曲线
从图3(a)和图4(a)可以看出,当BIPB用量为0.85 phr时,共混物的介电常数和介电损耗都非常不稳定。例如,1,2-PB/SBS/EPDM-1三元共混物的相对介电常数从2.48变化到2.64,其介电损耗从0.0036变化到0.0047。而改变EPDM中第三单体含量和类型,对共混物的介电稳定性没有太大的影响。由前面分析结果可知,BIPB用量为0.85 phr时,共混物的固化反应放热量少,凝胶含量低,体系中 C = C 双键含量高。而共混物的介电性能主要与 C = C 双键中π电子的极化有关,体系中 C = C 双键含量高时,π电子在电场中极化可能存在不确定性,从而导致共混物介电性能不稳定。由红外谱图分析可知,改变EPDM中第三单体含量和类型, C = C 双键特征峰强度变化很小,表明EPDM的类型对体系中 C = C 双键含量影响不大,所以改变EPDM中第三单体含量和类型,共混物的介电常数和介电损耗稳定性变化不大。图3 1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的相对介电常数
图2 1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的FTIR谱图而从图3(b)和图4(b)中可以看出,当BIPB用量增加到3.4 phr时,1,2-PB/SBS/EPDM-1的相对介电常数和介电损耗分别为2.42和0.0033,而且非常稳定。同样的,1,2-PB/SBS/EPDM-2的介电稳定性也随着引发剂用量的增加而增加。这是因为引发剂用量增加,分解产生的自由基增多,引发体系中更多的 C = C 双键参与交联固化,体系中剩余 C = C 双键含量减少,π电子的极化作用减小。红外谱图表明,BIPB用量增加到3.4 phr时, C = C 双键特征峰强度很低,表明体系中 C = C 双键含量很少,因此共混物的介电性能很稳定。
【参考文献】:
期刊论文
[1]新一代印制电路板的命脉——高性能基材[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2018(08)
[2]毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2017(01)
[3]高性能多层PCB基材配方研究[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2016(04)
[4]高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展[J]. 杨盟辉. 印制电路信息. 2009(04)
[5]碳纤维/乙烯基酯树脂拉挤复合材料基体固化体系的研究[J]. 于运花,王成忠,杨小平,李鹏. 北京化工大学学报(自然科学版). 2002(03)
本文编号:3137233
【文章来源】:电子元件与材料. 2020,39(08)北大核心CSCD
【文章页数】:5 页
【部分图文】:
1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的DSC曲线
从图3(a)和图4(a)可以看出,当BIPB用量为0.85 phr时,共混物的介电常数和介电损耗都非常不稳定。例如,1,2-PB/SBS/EPDM-1三元共混物的相对介电常数从2.48变化到2.64,其介电损耗从0.0036变化到0.0047。而改变EPDM中第三单体含量和类型,对共混物的介电稳定性没有太大的影响。由前面分析结果可知,BIPB用量为0.85 phr时,共混物的固化反应放热量少,凝胶含量低,体系中 C = C 双键含量高。而共混物的介电性能主要与 C = C 双键中π电子的极化有关,体系中 C = C 双键含量高时,π电子在电场中极化可能存在不确定性,从而导致共混物介电性能不稳定。由红外谱图分析可知,改变EPDM中第三单体含量和类型, C = C 双键特征峰强度变化很小,表明EPDM的类型对体系中 C = C 双键含量影响不大,所以改变EPDM中第三单体含量和类型,共混物的介电常数和介电损耗稳定性变化不大。图3 1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的相对介电常数
图2 1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的FTIR谱图而从图3(b)和图4(b)中可以看出,当BIPB用量增加到3.4 phr时,1,2-PB/SBS/EPDM-1的相对介电常数和介电损耗分别为2.42和0.0033,而且非常稳定。同样的,1,2-PB/SBS/EPDM-2的介电稳定性也随着引发剂用量的增加而增加。这是因为引发剂用量增加,分解产生的自由基增多,引发体系中更多的 C = C 双键参与交联固化,体系中剩余 C = C 双键含量减少,π电子的极化作用减小。红外谱图表明,BIPB用量增加到3.4 phr时, C = C 双键特征峰强度很低,表明体系中 C = C 双键含量很少,因此共混物的介电性能很稳定。
【参考文献】:
期刊论文
[1]新一代印制电路板的命脉——高性能基材[J]. 龚永林. 印制电路信息. 2018(08)
[2]毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)[J]. 祝大同. 覆铜板资讯. 2017(01)
[3]高性能多层PCB基材配方研究[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2016(04)
[4]高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展[J]. 杨盟辉. 印制电路信息. 2009(04)
[5]碳纤维/乙烯基酯树脂拉挤复合材料基体固化体系的研究[J]. 于运花,王成忠,杨小平,李鹏. 北京化工大学学报(自然科学版). 2002(03)
本文编号:3137233
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