SiCp/Al复合材料表面电镀Ni-P合金的工艺研究

发布时间：2021-06-13 04:25

　　在高体积分数SiCp/Al复合材料表面镀覆一层Ni-P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60%的SiCp/Al复合材料表面电镀一层Ni-P合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数;采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明:P含量通过影响Ni-P的晶体结构,进而影响其性能,随着P含量（9.38%¹5.4%）的增加,Ni-P的非晶态结构越明显,硬度在P含量11.4%时达到最大值723.3 HV;与SiCp/Al表面SiC相上的沉积相比,电沉积Ni-P在Al相上的初始沉积迅速,且长大速度快,导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后,再电镀40 min,获得的镀层微观表面平整、厚12.90¹4.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理,可制备表面平整且结合良好的Ni-P电镀层. 

【文章来源】：材料科学与工艺. 2017,25(01)北大核心CSCD

【文章页数】：9 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 实验材料
    1.2 工艺流程
    1.3 实验仪器与表征方法
    1.4 电镀工艺条件
2 正交实验结果及讨论
    2.1 正交试验结果分析
        2.1.1 正交实验结果及极差分析
        2.1.2 分析结果验证
    2.2 磷含量对镀层的影响
        2.2.1 磷含量对镀层结构的影响
        2.2.2 磷含量对镀层硬度的影响
3 Ni-P合金在Si Cp/Al复合材料表面的生长特点及预处理研究
    3.1 Si Cp/Al复合材料表面Ni-P合金的生长特点
    3.2 Si Cp/Al复合材料表面的预处理
        3.2.1 活化预处理
        3.2.2 化学预镀
    3.3 预处理对镀层的影响
        3.3.1 预处理前后镀层的断面形貌及厚度
        3.3.2 预处理对镀层结合的影响
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
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[10]高体积分数SiCp/Al的化学镀镍[J]. 张建云,吴鹏,周贤良,华小珍.  宇航材料工艺. 2007(03)

硕士论文
[1]电沉积Ni-P合金在Al18B4O33w/Al复合材料表面形成机制及耐蚀行为[D]. 迟庆新.哈尔滨工业大学 2010



本文编号：3226991