摩擦堆焊AA2024-Ag复合材料的显微组织表征与力学性能（英文）

发布时间：2021-07-25 17:27

　　研究银对摩擦堆焊AA2024铝合金涂层显微组织、力学性能和电导率的影响。银添加方式为先在AA2024铝合金耗材棒横截表面钻孔,再在孔内填充银粉,其添加量为5.3、10.6和16.0%（质量分数）。结果表明,固溶强化、析出相和含银金属间化合物的形成降低晶粒生长的驱动力,从而降低涂层中的晶粒尺寸。经人工时效热处理后,含0%Ag（质量分数）涂层的电导率提高了4.15%（IACS）,而含16.0%Ag（质量分数）涂层的电导率降低2.15%（IACS）。当考虑线性关系时,在银含量Ag增加1%（质量分数）的条件下,涂层的强度和硬度分别增加1.8%和1.0%。Al6（Cu,Ag）Mg4析出相的形成比富Ag金属间化合物的形成对强化的影响更大。 

【文章来源】：Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2020,30(07)EISCICSCD

【文章页数】：15 页

【文章目录】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results and discussion
4 Conclusions


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3302457