常压烧结制备高硅Sip/6061Al复合材料的研究
发布时间：2021-08-21 08:00
高硅Sip/Al基复合材料以其高热导率（TC）,低热膨胀系数（CTE）以及低密度等性能特点,成为一种新型的电子封装材料。开展高硅Sip/Al复合材料常压烧结的粉末冶金工艺研究,对于该新型电子封装材料的低成本制备,扩展其应用领域具有重要意义。本论文采用常压烧结工艺制备了30 wt%、50 wt%Sip/6061Al基复合材料,基于不同工艺条件下复合材料显微组织及性能的研究,优化高硅Sip/6061Al基复合材料粉末冶金工艺。压制压力的提高有助于高硅Sip/6061Al复合材料压坯致密化,但压制压力过大,导致Sip解理碎裂。研究确定高硅Sip/6061Al复合材料压坯的最佳压制压力为400 MPa。采用球磨混料,常压烧结制备的高硅Sip/6061Al基复合材料中分Sip间相互连接,形成较粗大的Si晶区,且随Si含量的增加,Sip在Al合金基体中形成半连续的骨架。高硅Sip/6061Al复合材料杂质含量少,其致密度和抗弯强度随烧结温度的升高呈现先增大后减小的趋势。30 wt%、50 wt%Sip/6061Al复合材料的致密度、抗弯强度、布氏硬度和CTE分别达到97%、326 MPa、200 ...
【文章来源】：合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：76 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装壳体和盖板[7]
合肥工业大学硕士学位论文Osprey 公司采用喷射沉积和热等静压等方法制备出的 Si匀，具备优良性能。Chien 采用压力浸渗法也制备出了性装复合材料[34]。我国众多学者也对高硅 Sip/Al 电子封装复合材料进行了ang 等[36]均采用喷射沉积法制备出了性能较好的 Al-70S压铸造加热压工艺制备出了综合性能优良的 65wt%Sip/A用无压渗透法制备出的(60-81wt%)Sip/Al 复合材料也具备法
图 1.3 喷射沉积原理示意图[30]Fig.1.3 Schematic diagram of spray depositionprey 公司在上世界七十年代首先将喷射沉积应用于工业成 Osprey 工艺。Osprey 公司在 2000 年首先利用喷射cm，质量 20 kg 的 70wt%Sip/Al 复合材料产品。其中 S内。这种产品能用普通的刀具进行加工，并且可以在g 等[43,44]。表 1.2 Osprey 公司高硅 Sip/Al 复合材料的主要性能[30].2 Main properties of high Si volume Sip/Al composites developed Si 含量(wt%)热膨胀系数×10-6/℃，20-500℃热导率W/(m·K)70 7 120 60 9 129.4 50 11 149
【参考文献】：
期刊论文
[1]金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展[J]. 闫学增,林文松,方宁象,张国军,王静静. 轻工机械. 2015(06)
[2]解读具有新型特种功能的陶瓷材料[J]. 洪桂香. 现代技术陶瓷. 2014(04)
[3]高硅铝合金及颗粒增强铝基复合材料组织性能的探究[J]. 柳培,王爱琴,郝世明,谢敬佩. 粉末冶金工业. 2014(04)
[4]电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 朱敏,孙忠新,高锋,刘晓阳. 材料导报. 2013(S2)
[5]机械合金化结合热压制备高硅铝合金的组织及性能[J]. 窦玉海,刘咏,刘延斌,夏庆兵,徐菲. 粉末冶金材料科学与工程. 2013(04)
[6]金属粉末压制成形理论与工艺进展[J]. 胡建华,尚会森,程呈,杜学超. 热加工工艺. 2012(20)
[7]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[8]电子封装材料过共晶硅-铝合金的组织特征和热性能（英文）[J]. 余琨,李少君,陈立三,赵为上,李鹏飞. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2012(06)
[9]电子封装的发展[J]. 方润,王建卫,黄连帅,傅兴华. 科协论坛(下半月). 2012(02)
[10]浅谈电子封装技术的重要性及发展趋势[J]. 李荣茂. 科技传播. 2010(23)
硕士论文
[1]铝硅功能梯度材料的粉末冶金制备工艺及性能研究[D]. 童国庆.合肥工业大学 2014
[2]粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究[D]. 蔡杨.中南大学 2004
[3]高含量SiP/Al热控制材料的无压浸渗工艺及热性能研究[D]. 朱冠勇.西北工业大学 2004
本文编号：3355208
【文章来源】：合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：76 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装壳体和盖板[7]
合肥工业大学硕士学位论文Osprey 公司采用喷射沉积和热等静压等方法制备出的 Si匀，具备优良性能。Chien 采用压力浸渗法也制备出了性装复合材料[34]。我国众多学者也对高硅 Sip/Al 电子封装复合材料进行了ang 等[36]均采用喷射沉积法制备出了性能较好的 Al-70S压铸造加热压工艺制备出了综合性能优良的 65wt%Sip/A用无压渗透法制备出的(60-81wt%)Sip/Al 复合材料也具备法
图 1.3 喷射沉积原理示意图[30]Fig.1.3 Schematic diagram of spray depositionprey 公司在上世界七十年代首先将喷射沉积应用于工业成 Osprey 工艺。Osprey 公司在 2000 年首先利用喷射cm，质量 20 kg 的 70wt%Sip/Al 复合材料产品。其中 S内。这种产品能用普通的刀具进行加工，并且可以在g 等[43,44]。表 1.2 Osprey 公司高硅 Sip/Al 复合材料的主要性能[30].2 Main properties of high Si volume Sip/Al composites developed Si 含量(wt%)热膨胀系数×10-6/℃，20-500℃热导率W/(m·K)70 7 120 60 9 129.4 50 11 149
【参考文献】：
期刊论文
[1]金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展[J]. 闫学增,林文松,方宁象,张国军,王静静. 轻工机械. 2015(06)
[2]解读具有新型特种功能的陶瓷材料[J]. 洪桂香. 现代技术陶瓷. 2014(04)
[3]高硅铝合金及颗粒增强铝基复合材料组织性能的探究[J]. 柳培,王爱琴,郝世明,谢敬佩. 粉末冶金工业. 2014(04)
[4]电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 朱敏,孙忠新,高锋,刘晓阳. 材料导报. 2013(S2)
[5]机械合金化结合热压制备高硅铝合金的组织及性能[J]. 窦玉海,刘咏,刘延斌,夏庆兵,徐菲. 粉末冶金材料科学与工程. 2013(04)
[6]金属粉末压制成形理论与工艺进展[J]. 胡建华,尚会森,程呈,杜学超. 热加工工艺. 2012(20)
[7]高硅铝合金电子封装材料研究进展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小锋,蔡志勇,刘兵. 中国有色金属学报. 2012(09)
[8]电子封装材料过共晶硅-铝合金的组织特征和热性能（英文）[J]. 余琨,李少君,陈立三,赵为上,李鹏飞. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2012(06)
[9]电子封装的发展[J]. 方润,王建卫,黄连帅,傅兴华. 科协论坛(下半月). 2012(02)
[10]浅谈电子封装技术的重要性及发展趋势[J]. 李荣茂. 科技传播. 2010(23)
硕士论文
[1]铝硅功能梯度材料的粉末冶金制备工艺及性能研究[D]. 童国庆.合肥工业大学 2014
[2]粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究[D]. 蔡杨.中南大学 2004
[3]高含量SiP/Al热控制材料的无压浸渗工艺及热性能研究[D]. 朱冠勇.西北工业大学 2004
本文编号：3355208
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