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粉末冶金碳纳米管/铜复合材料制备与性能研究

发布时间:2021-09-08 12:11
  电子工业技术发展日益精进,智能设备、工程机械、运输设备、军工导弹、航空航天等领域内电子元器件功率日益提升,如何将工作产热高效率地排出,研发新型的封装热管理材料成为可行路径之一。铜(Cu)具有优异的电能热能传导能力,但是其力学强度较低;碳纳米管(Carbon nanotubes,CNTs)不仅具有超高的电能热能传导能力,而且力学强度较高,但并不能直接应用到封装工艺中。本文希望通过两种材料的复合以满足当前愈为严苛的热管理需求,为改善CNTs团聚难分的状态和CNTs-Cu界面的结合,选用镀铜处理后的碳纳米管(Cu@CNTs)作为增强相弥散分布于Cu基体中,以期获得性能优良的Cu@CNTs/Cu复合材料从而满足工业使用要求。本课题以粉末冶金的相关工艺为基础,以Cu粉和Cu@CNTs作为原始材料,通过“机械混粉—室温压制—真空烧结—热挤压”的工艺流程制得了Cu@CNTs/Cu材料,通过OM,SEM,XRD等表征手段进行观察、分析,并对材料的力学和物理性能进行测试。课题内容主要包含以下部分:在机械混粉工艺制备Cu@CNTs/Cu复合粉末时,100h的混粉过程中原始材料的粉末形貌结构并未被破坏;通过... 

【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】:77 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

粉末冶金碳纳米管/铜复合材料制备与性能研究


碳纳米管表面功能化[39]

能量图,阶段,孔隙,粉末


哈尔滨工业大学工程硕士学位论文-9-部高强度磁场,该手段成功实现某种程度的定向排布,随着聚合物内部增强相添加量的增多时,管壁之间范德华力作用增加,使得团聚程度随之加重,而定向排布程度则大打折扣。1.5.3热挤压/轧制处理热挤压/轧制是材料加工领域常用的工艺方法,该过程中材料产生大量的塑性变形,碳纳米管会随着这些变形产生运动并且沿着变形方向分布,与此同时,分布状态会变得更加弥散均匀。Zhao[53]等人通过热锻对复合材料试样进行致密化,并通过模拉伸对碳纳米管进行对齐,碳纳米管平直排布于变形方向,并且弥散分布程度理想。添加量为5vol%时,材料的硬度和抗拉强度分别提高了67.3%和30.4%,力学强度和导电性呈现各向异性。1.6粉末烧结理论粉末烧结一般是在适当的温度与压力下,通过颗粒的移动与塑性变形,颗粒表面与界面间的原子扩散来进行致密化,烧结过程中,粉末颗粒的形貌与颗粒之间的孔隙会发生一系列的变化,具体示意图如图1.2所示。图1.2烧结时粉体形貌与粉体间孔隙的改变(a)粘结阶段(b)烧结颈长大阶段(c)孔隙球化阶段(d)孔隙缩小阶段(1)粘结阶段:烧结伊始,粉末颗粒之间的接触部位因能量提高产生形核、晶界长大等晶体结合现象,此时颗粒之间生长出烧结颈。在此阶段中,粉末颗粒形

微观形貌,微观形貌,粉末,XRD图谱


哈尔滨工业大学工程硕士学位论文-13-图2.1Cu@CNTs和Cu原始粉末微观形貌(a)Cu@CNTs(b)低倍Cu粉(c)高倍Cu粉2.1.3原始粉末XRD分析将本课题所选用的原始材料完成X射线衍射分析,设备工作角度为5-90°。原始Cu粉特征峰明显,没有其他杂峰存在,如图2.2所示;同样,Cu@CNTs可以明显观察到Cu和CNTs的特征峰,两者间有交叉峰,没有其他杂峰存在,如图2.3所示。说明两种原始粉末纯度较高,无其他杂质存在,这对Cu@CNTs/Cu复合材料性能的优化有一定的积极意义。图2.2原始Cu粉的XRD图谱图2.3原始Cu@CNTs的XRD图谱

【参考文献】:
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本文编号:3390763

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