选择性激光烧结用PA66/CuO复合粉体制备及性能

发布时间：2021-11-22 15:29

　　采用溶液沉淀法制备选择性激光烧结（SLS）用聚酰胺66 （PA66）/CuO复合粉体,通过差示扫描量热仪、扫描电子显微镜、激光粒度分析仪和霍尔流速计等仪器对复合粉体的热性能、烧结温度窗口、微观形貌、粒度分布和流动性等性能进行测试与分析。研究发现,通过溶剂沉淀法成功制备了PA66/CuO复合粉体,该工艺流程能促进PA66的α晶型的生长;PA66/CuO复合粉体的熔点与结晶温度随着纳米CuO用量的增加均呈现先增后减的趋势;纳米CuO的加入能够降低复合粉体的粒径,改善其流动性能,当纳米CuO用量为PA66质量的5%时,复合粉体的平均粒径最小（37.10 μm）,流动性能最优;纳米CuO的加入可将复合粉体的烧结温度窗口从6.6℃提高至10～11℃。加入纳米CuO的复合粉体更有利于SLS成型的应用。 

【文章来源】：工程塑料应用. 2020,48(09)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

不同纳米CuO用量的PA66/CuO复合粉体的降温DSC曲线

不同纳米CuO用量的PA66/CuO复合粉体的粒度分布曲线如图3所示,相应的平均粒径、跨度与粒度分布指数列于表3。表3 不同纳米CuO用量的PA66/CuO复合粉体的平均粒径、跨度与粒径分布指数 纳米CuO用量/% 平均粒径/μm 跨度 粒径分布指数 0 65.18 1.694 0.38 0.5 62.23 1.678 0.45 1 56.92 1.654 0.48 2 55.59 1.630 0.49 5 37.10 1.534 0.51 10 43.56 1.566 0.47

不同纳米CuO用量的PA66/CuO复合粉体的XRD曲线如图4所示。从图4可以看出,PA66/CuO复合粉体在2θ为20.27°和24.40°处都出现了PA66的特征峰,分别对应于PA66的(100)晶面与(101/110)晶面。同时,当纳米CuO用量高于5%时,在36.26°,43.50°和50.25°处还存在三个特征衍射峰,这三个衍射峰归属于纳米CuO[14]。这是因为当纳米CuO用量较高时,由于纳米CuO的表面能较高而出现团聚现象,在降温结晶过程中,纳米CuO不能被完全包裹在PA66内,因此在纳米CuO用量高于5%时出现了纳米CuO的特征峰。

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本文编号：3511977